【技术实现步骤摘要】
本专利技术实施例涉及通信领域，具体而言，涉及一种基材表面金属化方法及天线。
技术介绍
1、随着通信技术的发展，5g移动网络已经大规模商用，由于塑料天线具有高设计自由度、小型化、轻量化及高集成度、便于大规模生产等特性，使得其大规模流行应用。但塑料天线要实现其电气功能，要依赖三维塑料支架表面金属化工艺形成金属线路或图形。现有主流的塑件表面金属化工艺有：选择性电镀、化学镀、柔性线路板(flexible printedcircuit，fpc)、钣金带线等等。其中，选择性电镀及化学镀会产生高污染废液，镀层表面结合力差，为增加结合力要经过粗化或镭雕进行塑件表面处理后再进行电化镀形成金属线路，其金属层为化学反应生成，金属层与塑料支架的附着界面比较粗糙且金属层呈絮状堆叠缺陷较多也不够致密，导致传输损耗增加；fpc及钣金带线工艺，均为预制金属线路，通过粘贴或塑胶锚点热熔的方式将其固定在三维塑料支架上，由于线路与塑料支架结合要通过二次组装，其线路复杂度、线路加工精度及组装精度均受到限制，随着天线工作频率上升，对加工精度要求也越来越高，fpc及钣金带线工艺将...
【技术保护点】
1.一种基材表面金属化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过物理气相沉积在基材的表面形成金属附着层之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过物理气相沉积在基材的表面形成金属附着层，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述金属附着层包括核心金属层，所述核心金属层的金属材质包括铜或者银。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，其中，所述金属附着层还包括用于对所述核心金属层进行保护的保护金属层，所述保护金属层的金属材质包括镍、镍铬合
<...【技术特征摘要】
1.一种基材表面金属化方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述通过物理气相沉积在基材的表面形成金属附着层之前，所述方法还包括：
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通过物理气相沉积在基材的表面形成金属附着层，包括：
4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，其中，所述金属附着层包括核心金属层，所述核心金属层的金属材质包括铜或者银。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，其中，所述金属附着层还包括用于对所述核心金属层进行保护的保护金属层，所述保护金属层的金属材质包括镍、镍铬合金或者银。
6.根据权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：张晨昭，刘水平，卜力，付灿，孔胜伟，林志滨，
申请(专利权)人：中兴通讯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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