【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装质量检测，具体为一种凝胶封装用质量检测方法及装置。
技术介绍
1、芯片、晶体管、电阻、电容等电子器件需要通过特定的工艺和材料进行封装。这个过程是对电子器件进行固定和保护，确保电子元器件免受湿气、尘埃、温度等环境因素的损害，同时确保元器件之间的电气连接稳定可靠。凝胶封装技术主要利用气凝胶、有机硅凝胶等材料的优异性能，通过特定的工艺过程将敏感元件或电路进行封装，提高产品的可靠性、稳定性和安全性。随着相关技术和工艺的发展，封装技术对材料性能提出了一系列新要求，包括：封装胶材料要拥有足够高的绝缘强度；封装材料应无过多副产物和杂质；封装材料应具有一定的耐热、防水、耐机械、抗冲击、减震性等保护性能。
2、封装检测是电子器件制造过程中至关重要的一环，它确保了封装后的电子器件能够满足设计要求和性能标准。旨在通过严格的封装检测及时发现并排除封装后存在缺陷的电子器件，确保产品质量符合标准，通过评估电子器件和封装材料在不同环境条件下的稳定性和可靠性，从而提高产品的可靠性和耐用性。
3、然而，封装检测技术在电子制造过程...
【技术保护点】
1.一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过热冲击试验和振动冲击试验获取热冲击参数和振动冲击参数的具体过程为：
3.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过运算得到微缺陷评价参数和微缺陷评价参数的具体过程为：
4.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过运算得到电气连接评价参数的具体过程为：
5.根据权利要求2所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过运算得到热冲击参数和振动冲击参数的具体过
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【技术特征摘要】
1.一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于：包括：
2.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过热冲击试验和振动冲击试验获取热冲击参数和振动冲击参数的具体过程为：
3.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，其特征在于，通过运算得到微缺陷评价参数和微缺陷评价参数的具体过程为：
4.根据权利要求1所述的一种凝胶封装用质量检测方法，...
【专利技术属性】
技术研发人员：欧文灏，黄嘉浩，任亚洲，黄学文，
申请(专利权)人：深圳市磐锋精密技术有限公司，
类型：发明
国别省市：
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