盖玻片成形制造技术

公开了具有形成在盖玻片背面上的共面单层触摸传感器的触摸 传感器面板的制作。从制造观点可能期望在将基样玻璃分成分离的部 分之前在基样玻璃上执行所有薄膜处理步骤。为了在分离之前在基样 玻璃上执行薄膜处理，可在薄膜层之上涂敷诸如光致抗蚀剂之类的可 去除的牺牲层。然后，可切割并分离基样玻璃，并可在去除牺牲层之 前执行磨削和抛光步骤。在可替换实施例中，在涂敷保护性牺牲层之 后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀来对盖玻片 块进行干法刻蚀。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化， 以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般涉及用于计算系统的输入设备，尤其涉及在盖玻片(cover glass)的背面上触摸传感器面板(touch sensor panel)的制造。
技术介绍
目前有很多类型的输入设备可用来在计算系统中执行操作，诸如 按钮或键、鼠标、轨迹球、触摸传感器面板、操纵杆、触摸屏等。尤 其是触摸屏，由于容易操作和操作的通用性以及其不断下降的价格而 变得越来越流行。触摸屏可包括触摸传感器面板，其可以是具有触摸 敏感表面的透明(clear)面板。触摸传感器面板可被定位于显示屏前 面，使得触摸敏感表面覆盖显示屏的可视区域。触摸屏可允许用户通 过仅仅由手指或指示笔触摸显示屏而进行选择和移动光标。通常，触 摸屏可识别触摸和触摸在显示屏上的位置，并且计算系统可解释该触 摸，然后基于触摸事件而执行动作。触摸传感器面板可被实现为由多条驱动线(例如行)与多条感测 线(例如列)相交而形成的像素(pixel)阵列，其中驱动线(drive line ) 和感测线(sense line )由电介质材料隔开。这样的触摸传感器面板的 一个例子在本申请人于2007年1月3日所提交的名为Double-Sided Touch Sensitive Panel and Flex Circuit Bonding，，的共同未决美国专 利申请No. 11/650049中描述，该申请的全部内容被包括在此以供参 考。但是，生产具有在单个衬底的底面和顶面上所形成的驱动线和感 测线的触摸传感器面板可能花费很高。该额外花费的一个原因是，必 须在玻璃衬底的两个侧面上均执行薄膜处理步骤，这就要求在一个侧 面正被处理时对处理过的另 一个侧面提供保护措施。另 一个原因是柔性电路制作的费用和为了连接衬底的两个侧面所需要的联结(bonding )。
技术实现思路
本专利技术涉及触摸传感器面板的制作，所述触摸传感器面板具有在 衬底上制作的用于检测触摸事件(触摸敏感表面上一个或多个手指或 其他物体几乎同时触摸不同的位置)的触摸传感器。当在衬底上形成 触摸传感器面板时，如果在处理之前分割(singulate)衬底，则通过 激光或磨轮(wheel)切割断裂(scribing and breaking )、然后进行 可选的磨削(grinding)和抛光(polishing)以获得表面舒适的形状 和触感，分离步骤相对容易被完成。由于在处理之前进行分离，所以 不需要磨削和抛光期间对敏感电路的保护。但是，从制造观点来看， 可能希望在将衬底板(substrate sheet)分成具有圆角(在没有玻璃框 (bezel)的情况下)的分隔开的部分之前，在衬底板上执行所有处理 步骤。为了在分离之前在衬底板上执行处理，可在敏感电路之上涂敷诸 如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层。接下来，各部分可被切割 (scribe)并分离以得到单独的各部分，并且磨削和抛光步骤可以在 去除牺牲层之前被执行。在可替换实施例中，在涂敷保护性牺牲层之 后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀来对衬底板 块进行干法刻蚀。这个过程类似于反应离子刻蚀(reactive ion etching)，其中光致抗蚀剂被涂敷到要保留的区域，然后刻蚀掉不想 要的区域。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图案化，以创建 圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。在进一步的可替换实施例中，干法刻蚀可以在空白(blank)衬 底板上被使用，以部分地刻蚀穿过板，以形成圆角或其他形状。然后 可对衬底板进行处理，以施加触摸传感器面板的各层，然后进行激光 切割断裂来分割各部分。这个过程避免了对使敏感层经受可能损坏敏 感层的块成形(bulk shaping )刻蚀过程的需要。附图说明图1A示出了根据本专利技术一个实施例的示例性的基本透明的触摸 传感器面板的部分顶视图，所述触摸传感器面板具有制作在衬底的单 个侧面上的共面单层触摸传感器。图1B示出了根据本专利技术一个实施例的示例性的基本透明的触摸 传感器面板的部分顶视图，所述触摸传感器面板包括在触摸传感器面 板的边界区域中延伸的金属迹线。图1C示出了根据本专利技术 一个实施例的列和行片到触摸传感器面 板边界区域中的金属迹线的示例性连接。图2A示出了根据本专利技术 一个实施例的触摸传感器面板的示例性 横截面，示出了通过电介质材料中的通孔连接的单层氧化铟锡(SITO ) 迹线和金属迹线。图2B是根据本专利技术一个实施例的在图2A中所示的示例性横截 面的特写(close-up)视图。图3示出了根据本专利技术一个实施例的联结到盖玻片的触摸传感 器面板衬底上的SITO的示例性层叠(stackup)。图4A示出了根据本专利技术 一个实施例的在盖玻片的背面上所形成 的SITO的示例性层叠。图4B示出了根据本专利技术一个实施例的在盖玻片的背面上所形成 的SITO的另一个示例性层叠。图5A示出了根据本专利技术一个实施例的形成在盖玻片的背面上并 联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。图5B示出了根据本专利技术一个实施例的形成在台阶状(stepped) 盖玻片的背面上并联结到重叠的玻璃框的SITO的示例性层叠。图6A和6B示出了根据本专利技术一个实施例的用于在盖玻片上将 干法刻蚀成形与薄膜沉积相结合的示例性处理。图7示出了根据本专利技术一个实施例的可与触摸传感器面板一起 操作的示例性计算系统。图8A示出了根据本专利技术一个实施例的可以包括触摸传感器面板 和计算系统的示例性移动电话。图8B示出了根据本专利技术一个实施例的可以包括触摸传感器面板 和计算系统的示例性数字音频/视频播放器。具体实施例方式在下面对优选实施例的描述中，参考作为本说明书一部分的附 图，在附图中通过说明而示出了本专利技术在其中可以被实施的特定实施 例。应当理解，可使用其他实施例，并且可以进行结构变化，而不背 离本专利技术实施例的范围。本说明书涉及具有在衬底上所形成的触摸传感器的触摸传感器 面板的制作。从制造方面看，可能希望在将衬底板分成具有圆角(在 没有玻璃框的情况下)的分离的部分之前，在单个衬底板上执行所有 触摸传感器处理步骤。为了在分离之前在衬底板上执行触摸传感器处 理，诸如光致抗蚀剂之类的可去除的牺牲层可被涂敷在薄膜层之上。 接下来，各部分可被切割断裂，以获得单独的各部分，并且可以在去 除牺牲层之前执行磨削和抛光步骤。在可替换实施例中，在涂敷保护 性牺牲层之后，可利用主要在z方向上刻蚀的非常强的各向异性刻蚀 对衬底块进行干法刻蚀。在这个实施例中，刻蚀可利用光刻法而被图 案化，以创建圆角或任何其他形状。然后可去除光致抗蚀剂。尽管这里可能按照互电容多点触摸传感器面板来描述本专利技术的 某些实施例，但是应当理解，本专利技术的实施例不限于此，而是还可以 被应用于自电容传感器面板和单点触摸传感器面板。而且，尽管这里 可能按照具有行和列的触摸传感器正交阵列来描迷传感器面板中的 触摸传感器，但是本专利技术的实施例不限于正交阵列，而可以被一般地 应用于以任何数目的维度和定向布置的触摸传感器，包括对角线、同 心圆、三维和随机定向。此外，尽管这里可能按照基本透明的触摸传感器面板来描述本发 明的某些实施例，但是在其他实施例中，触摸传感器可以是不透明的。9尽管触摸传感器在这里可能被描述为被形成为衬底上的共面单层，但 是在其他实施例中，触摸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在衬底的一个侧面上制作多个触摸传感器面板的方法，包括：　在衬底板的一个侧面上形成所述多个触摸传感器面板；　在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；　分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及　从 所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。

【技术特征摘要】
2007.10.3 US 60/977,361;2008.2.12 US 12/030,0521.一种在衬底的一个侧面上制作多个触摸传感器面板的方法，包括在衬底板的一个侧面上形成所述多个触摸传感器面板；在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层；分割所述衬底板，以分离所述多个触摸传感器面板；以及从所述多个触摸传感器面板中的每一个去除所述保护性牺牲层。2. 如权利要求l所述的方法，还包括形成每个触摸传感器面板 作为多个共面单层触摸传感器。3. 如权利要求1所述的方法，还包括利用薄膜处理形成所述多 个触摸传感器面板。14. 如权利要求l所述的方法，其中所述衬底是盖玻片，所述衬 底板是基样玻璃。5. 如权利要求l所述的方法，还包括涂敷光致抗蚀剂作为所迷 可去除的保护性牺牲层。6. 如权利要求l所述的方法，还包括利用切割断裂技术来分割 所述衬底板。7. 如权利要求l所述的方法，还包括在去除所述牺牲层之前， 对所分离出的触摸传感器面板执行磨削和抛光。8. 如权利要求1所述的方法，还包括利用干法刻蚀技术来分割 所述衬底板。9. 如权利要求1所述的方法，还包括在分割所述衬底板之前， 在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成台阶。10. 如权利要求9所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述台阶。11. 如权利要求l所述的方法，还包括在形成所述触摸传感器面 板之前，在支撑每个所述触摸传感器面板的衬底中形成圆角。12. 如权利要求11所述的方法，还包括利用刻蚀技术形成所述圆角。13. 在衬底的一个侧面上所制作的多个共面单层触摸传感器面 板，其中每个触摸传感器面板具有由所述衬底的相同层上的导电材料 列和相邻的导电材料片形成的多个触摸传感器，所述多个触摸传感器 面板由包括以下步骤的过程形成在衬底板的一个侧面上形成用于所述多个触摸传感器面板中每 一个的列和片；在所述触摸传感器面板之上涂敷可去除的保护性牺牲层； 分割所述衬底板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：S·P·霍特林，钟志国，J·E·克拉一多，
申请(专利权)人：苹果公司，
类型：发明
国别省市：US