感光性树脂组合物及附带树脂膜的基板的制造方法技术

本发明专利技术提供一种适宜在耐热性至高为140℃的塑料基板等上形成树脂膜图案、且可获得溶剂耐性也优异的树脂膜图案的感光性树脂组合物、使其在基板上进行低温硬化而成的附带树脂膜的基板的制造方法。感光性树脂组合物，包含：(A)含有不饱和基的碱可溶性树脂、(B)具有至少两个乙烯性不饱和键的光聚合性单体、(C)环氧化合物、(D)环氧化合物的硬化剂和/或硬化促进剂、(E)光聚合引发剂、以及(F)溶剂，并且在将(F)成分除外的固体成分中(C)成分与(D)成分的合计量为6质量％～24质量％。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于在耐热温度为140℃以下的基板(塑料基板、在玻璃基板或硅芯片上具备有机电致发光(electroluminescence，el)或有机薄膜晶体管(thin filmtransistor，tft)等的附带有机器件的基板等)上利用光刻法(photolithography)而形成树脂膜图案的特定组成的感光性树脂组合物，另外，涉及一种附带树脂膜的基板的制造方法。

技术介绍

1、最近，出于器件的柔性化或单芯片(one chip)化的目的而存在如下要求：例如对于聚对苯二甲酸乙二酯(polyethylene terephthalate，pet)或聚萘二甲酸乙二酯(polyethylene naphthalate，pen)等塑料基板(塑料薄膜、树脂制薄膜)直接形成树脂膜(透明绝缘膜等)图案、着色膜图案、遮光膜图案，或者于在玻璃基板或硅芯片上具备有机el或有机tft等的附带有机器件的基板上直接形成树脂膜图案、着色膜图案、遮光膜图案。但是，这些为如下实际状态：塑料基板自身的耐热温度通常多为至高仅为140℃左右的情况，且在为附带有机器件的基板时，至高为120本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于包含：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，进而包含：

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，G成分的着色剂为包含有机黑色颜料、或无机黑色颜料的遮光材。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，C成分的环氧化合物的环氧当量为100g/eq～300g/eq。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，使用365nm下的摩尔吸光系数为10000以上的酰基肟系光聚合引发剂作为E成分的光聚合引发剂。

6.根据权利要求5所述的感光性树脂组合物，...

【技术特征摘要】

1.一种感光性树脂组合物，其特征在于包含：

2.根据权利要求1所述的感光性树脂组合物，其中，进而包含：

3.根据权利要求2所述的感光性树脂组合物，其中，g成分的着色剂为包含有机黑色颜料、或无机黑色颜料的遮光材。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，c成分的环氧化合物的环氧当量为100g/eq～300g/eq。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的感光性树脂组合物，其中，使用365nm下的摩尔吸光系数为1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小野悠树，
申请(专利权)人：日铁化学材料株式会社，
类型：发明
国别省市：