冷却器以及半导体装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供抑制冷却器的偏流分布的产生以及压力损失的升高的冷却器以及半导体装置。冷却器（10）在容器（14）内具有与第一侧壁（14a）平行地配置并与导入口（11）连通的第一流路（14e）、与第二侧壁（14b）平行地配置并与排出口（12）连通的第二流路（14f）、与第一流路（14e）和第二流路（14f）连通的第三流路（14g）、配置在第一流路（14e）与第三流路（14g）之间的第一流速调整部（15）、以及配置在第二流路（14f）与第三流路（14g）之间的第二流速调整部（16）。第一流速调整部（15）包括具有第一开口率的第一区（15a）和具有比第一开口率小的第二开口率的第二区（15b）。第二流速调整部（16）包括具有第三开口率的第三区（16a）和具有比第三开口率大的第四开口率的第四区（16b）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及冷却器和半导体装置。

技术介绍

1、作为与电力转换器的壳体一体化的冷却器，已知有利用连接部将制冷剂通路与开口被发热体密封的凹部连接的冷却器，以及使该连接部的开口面积和形状与距制冷剂通路的入口的距离相应地变化的冷却器（专利文献1）。

2、另外，已知有如下冷却器：在配置有半导体芯片的上板的下部设置在彼此之间形成冷却水的流路的多个板状翅片，在该多个板状翅片连结具有分别向流路突出的多个梳齿部的连结杆，通过该多个梳齿部和多个板状翅片，以基于半导体芯片的位置等的大小来规定多个开口部（专利文献2）。

3、另外，已知有如下半导体装置，具备：翅片部，其包括与导热性基底板的下表面连接的多个突起部；以及冷却部件，其与制冷剂的流入口和流出口连接而覆盖翅片部，并且所述半导体装置以制冷剂能够在流入口和流出口与翅片部之间流通的方式设置有作为储水室的集管和水流控制板（专利文献3）。

4、另外，已知有如下半导体冷却器，具备：冷却板，其在一个面配置有发热量不同的多个半导体模块，在另一个面竖立设置有多个散热翅片；以及壳体部，其与所述冷却板对置地本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种冷却器，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷却器，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，p>

11.一种...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种冷却器，其特征在于，具有：

2.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

5.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

6.根据权利要求1所述的冷却器，其特征在于，

7.根据权利要求1至6中任一项所述的冷却器，其特征在于，

8.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，

9.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，

10.根据权利要求7所述的冷却器，其特征在于，

11.一种半导体装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：佐野大贵，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：