用于光学辐射设备的封装制造技术

技术编号:42520903 阅读:21 留言:0更新日期:2024-08-27 19:32
本公开涉及用于光学辐射设备的封装。用于光学辐射设备(10;10‑1、10‑2)的封装(100)包括基部结构(12),该基部结构(12)具有布置在其上的光学辐射设备(10);光学透明的盖元件(14),该盖元件(14)被接合到基部结构(12),其定义在基部结构(12)和盖元件(14)之间的腔(16);和接合结构(20),该接合结构(20)在基部结构(12)和盖元件(14)之间的接合区域(22)中,其中接合结构(20)被布置为提供在基部结构(12)和盖元件之间的粘附接合,并且其中接合结构(20)包括扩散层(20‑1、20‑2),扩散层(20‑1、20‑2)具有气体扩散材料或气体扩散结构,以用于提供在腔(16)和周围大气(18)之间的气体扩散路径(24)。

【技术实现步骤摘要】

实施例涉及用于光学辐射设备,例如用于光学辐射源(发射器)或光学辐射检测器的封装。更具体地,实施例涉及用于具有高气体扩散率界面的光学辐射设备的封装。因此,实施例涉及用于腔封装的高气体扩散率界面。


技术介绍

1、周围环境大气中的环境参数,诸如噪声、声音、温度和气体(例如环境气体成分)的感测在移动设备、家庭自动化(诸如智能家居)、汽车行业等之内的适当的传感器实施方面变得越来越重要。随着传感器越来越广泛的使用,特别需要能够提供尽可能便宜的这样的传感器(例如用于感测环境空气质量)和其部件,但尽管如此传感器的所实现的可靠性和精确性应该尽可能高。

2、在监测我们环境中的空气质量的领域中,有一些类型的现存气体感测概念,例如,ndir传感器(ndir=非色散红外)、化学传感器、催化珠(催化燃烧)传感器和光声传感器(pas传感器,pas=光声光谱)。经常使用的传感器理论是基于由具有某个波长的(例如,红外)光激发介质中气体分子。然而,即使ndir或pas设备提供相对高的灵敏度以及相对便宜的部件组,但是目前可用的ndir或pas系统由于它们的复杂设置或特殊部件而相对昂本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于光学辐射设备(10;10-1、10-2)的封装(100),包括:

2.根据权利要求1所述的封装(100),其中所述光学辐射设备(10)是光学辐射发射器(10-1)或光学辐射检测器(10-2)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的封装(100),其中所述封装(100)是声学密封的并且包括声学密封气体扩散路径(24)。

4.根据权利要求1到权利要求3中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述接合结构(20)包括扩散层(20-1、20-2),所述扩散层具有寄生气体扩散材料或寄生气体扩散结构,以用于提供在所述腔(16)和所述周围大气(18)之...

【技术特征摘要】

1.一种用于光学辐射设备(10;10-1、10-2)的封装(100),包括:

2.根据权利要求1所述的封装(100),其中所述光学辐射设备(10)是光学辐射发射器(10-1)或光学辐射检测器(10-2)。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的封装(100),其中所述封装(100)是声学密封的并且包括声学密封气体扩散路径(24)。

4.根据权利要求1到权利要求3中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述接合结构(20)包括扩散层(20-1、20-2),所述扩散层具有寄生气体扩散材料或寄生气体扩散结构,以用于提供在所述腔(16)和所述周围大气(18)之间的声学密封寄生气体扩散路径(24)。

5.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述光学辐射设备(10)是ir发射器(10-1)并且是用于检测目标气体的pas气体检测器(200-1)的一部分,其中所述接合结构(20)被布置为提供穿过所述接合结构(20)的、用于气体的声学密封扩散路径(24)。

6.根据权利要求1到权利要求4中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述光学辐射设备(10)是光学辐射检测器(10-2)并且是用于检测目标气体的ndir气体检测器(200-2)的一部分,其中所述接合结构(20)被布置为提供穿过所述接合结构(20)的、用于气体(gcav)的声学密封扩散路径(24)。

7.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述接合结构(20)被布置为具有气体渗透性,以用于提供通过在所述腔(16)和所述周围环境之间的所述扩散路径(24)的气体交换,所述气体交换具有低于600秒、300秒、100秒或10秒的扩散时间常数。

8.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述接合结构(20)包括在所述接合区域(22)中的粘附层(20-2),以用于提供在所述基部结构(12)和所述盖元件(14)之间的所述粘附接合。

9.根据前述权利要求中任一项权利要求所述的封装(100),其中所述粘...

【专利技术属性】
技术研发人员:C·格拉策U·克鲁宾T·米特雷德M·帕维尔祁思源H·里查德D·图姆波德P·威斯特玛尔兰德
申请(专利权)人:英飞凌科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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