驱动器结构及伺服驱动器制造技术

本技术提供一种驱动器结构及伺服驱动器，驱动器结构包括控制板、驱动板、铝基板和固定组件；控制板上设置有控制元器件；驱动板上设置有电容；铝基板上设置有发热元器件，铝基板通过引脚与驱动板电连接；固定组件形成有通槽和电容安装位，电容安装位的一侧形成有散热片，电容安装于电容安装位，以使铝基板与电容安装位背离散热片的一侧抵接；控制板安装于通槽，控制板与驱动板电连接。这样设置发热元器件发出热量，然后热量传递至铝基板上，铝基板是直接通过螺丝锁付在电容安装位背离散热片的一侧的，铝基板上的热量就会传递至电容安装位，并分散至散热片上进行散热，从而达到良好的散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及驱动器，具体涉及一种驱动器结构及伺服驱动器。

技术介绍

1、伺服驱动器在工业控制领域，应用场景非常广泛。前些年以进口方式为多，近年以来国产替代化形势高涨，国产厂商竞争日趋激烈，对成本的要求趋紧，另外设备小型化也对伺服驱动器的外形大小也提出了更高的要求。

2、现有的驱动器大多结构比较复杂，发热元器件是直接安装在驱动板上的，然后将外壳盖在驱动板上，外壳上设置散热片，通过散热片进行散热，但是这样的散热方式，散热性能不足，整体散热效果欠佳。

3、因此，有必要提供一种驱动器结构及伺服驱动器以解决上述技术问题。

技术实现思路

1、本技术的主要目的是提供一种驱动器结构及伺服驱动器，旨在解决现有技术中驱动器散热效果不佳的技术问题。

2、根据本技术的一方面，本技术提供一种驱动器结构，包括：

3、控制板，所述控制板上设置有控制元器件；

4、驱动板，所述驱动板上设置有电容；

5、铝基板，所述铝基板上设置有发热元器件，所述铝基板通过引脚与所述驱动板电连本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种驱动器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动器结构，其特征在于，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片沿所述固定组件的长度方向间隔设置，且相邻两个所述散热片之间形成有气流通道。

3.根据权利要求2所述的驱动器结构，其特征在于，所述电容安装位形成有安装槽，所述驱动器结构还包括风扇，所述风扇安装于所述安装槽，所述风扇用于朝向所述散热片吹风。

4.根据权利要求1或3中任一项所述的驱动器结构，其特征在于，所述电容安装位包括固定板和电容帽，所述固定板形成有安装孔，所述电容帽包括外壳和弹性卡脚，所述外壳安装于所述安装孔并伸出所述安装孔，所述...

【技术特征摘要】

1.一种驱动器结构，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的驱动器结构，其特征在于，所述散热片的数量为多个，多个所述散热片沿所述固定组件的长度方向间隔设置，且相邻两个所述散热片之间形成有气流通道。

3.根据权利要求2所述的驱动器结构，其特征在于，所述电容安装位形成有安装槽，所述驱动器结构还包括风扇，所述风扇安装于所述安装槽，所述风扇用于朝向所述散热片吹风。

4.根据权利要求1或3中任一项所述的驱动器结构，其特征在于，所述电容安装位包括固定板和电容帽，所述固定板形成有安装孔，所述电容帽包括外壳和弹性卡脚，所述外壳安装于所述安装孔并伸出所述安装孔，所述弹性卡脚的数量至少为两个，所述外壳形成有通孔，所述弹性卡脚设置于所述外壳的一端，且两个所述弹性卡脚沿所述外壳的轮廓均匀分布，两个所述弹性卡脚之间的间距小于所述电容的外径，所述电容安装于所述通孔并伸出所述通孔与两个所述弹性卡脚卡接。

5.根据权利要求4所述的驱动器结构，其特征在于，所述电容帽还包括卡盘，所述外壳的外周设置有凸伸，所述卡盘设置于所述外壳靠近所述弹性卡脚的一端，所述外壳安装于所述安装孔，所述凸伸与所述固定板背离所述散热片的一侧抵接，所述卡盘与所述固定板的另一侧抵接。

6.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄卓蓬，张震，刘高，
申请(专利权)人：深圳研控自动化科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：