【技术实现步骤摘要】
本专利技术系关于一种蒸气腔元件的制作方法，尤其是指一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法。
技术介绍
1、当前电子产品的性能日渐提升，满足了消费者日益增长的需求。而电子产品的性能受晶片的运算能力影响较大，通常情况下，晶片的计算速度越快其性能越是强大，但晶片的发热量也大增。如果不能有效地将晶片的热量散出，可能造成晶片超温，进而导致晶片降频工作甚至烧毁。
2、蒸气腔均温板(vapor chamber,vc)是目前解决晶片散热问题的一种常用结构，一般vc都是平面板形，可以用于解决二维热扩散问题，其等效导热系数为纯铜的10倍以上，可以将集中在晶片上的热量传递到整个vc的面上，再通过焊接在vc面上的鳍片将热量传递至空气中，使得晶片的工作温度保持在给定的需求环境下。
3、由于晶片的功率越来越大，平板式的蒸气腔均温板元件无法满足散热需求，因此三维立体的蒸气腔均温板元件结构进而产生，让两相流循环的吸热区及冷凝区分别位于不同平面上，以增加立体散热的功能。
4、然而，习知的三维立体的蒸气腔均温板元件仍存在一些问题，例...
【技术保护点】
1.一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，于形成该多孔隙毛细结构于该上内表面、该管体内表面以及该下内表面的步骤中，进一步包含以下步骤：
3.如权利要求2所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，该第一烧结制程以及该第二烧结制程在同一时间于同一烧结制程所完成。
4.如权利要求3所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，该第一烧结制程以及该第二烧结制程的烧结温度介于摄氏900至1,000度
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【技术特征摘要】
1.一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于包含以下步骤：
2.如权利要求1所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，于形成该多孔隙毛细结构于该上内表面、该管体内表面以及该下内表面的步骤中，进一步包含以下步骤：
3.如权利要求2所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，该第一烧结制程以及该第二烧结制程在同一时间于同一烧结制程所完成。
4.如权利要求3所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，该第一烧结制程以及该第二烧结制程的烧结温度介于摄氏900至1,000度之间。
5.如权利要求1所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，进一步包含以下步骤：
6.如权利要求1所述的一种带有散热鳍片的三维蒸气腔元件的制作方法，其特征在于，该散热鳍片上设有多个扰流结构。
7.如权利要求1所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈振贤，
申请(专利权)人：广州力及热管理科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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