印刷电路板、印刷电路板的制备方法和服务器技术

本发明专利技术涉及印刷电路板技术领域，公开了一种印刷电路板、印刷电路板的制备方法和服务器，印刷电路板包括多个基板、多个导电层、过孔、电容和连接器；多个基板和多个导电层自下而上交叉层叠设置，且最上层为导电层，导电层设置有预设形状的导电线路；过孔沿预设方向贯穿多个导电层和多个基板；连接器固定在最上层的导电层上，且连接器与导电层电连接；电容固定在过孔内，其中，过孔的孔壁除电容所在的区域之外的区域覆盖有导电材料，电容用于连接功能芯片和连接器。本发明专利技术能够降低高速走线设计中阻抗不连续点出现的次数，提升高速信号传输完整性和高速信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板，具体涉及一种印刷电路板、印刷电路板的制备方法和服务器。

技术介绍

1、在服务器设计中，尤其在高速互联架构中，为了实现芯片之间(例如中央处理器(central processing unit，cpu)和内存)高速信号的传输，通常会在印刷电路板(printedcircuit board，pcb)上焊接连接器，pcb上高速芯片的信号线经过pcb的内层与连接器的输入引脚连接，连接器的输出引脚连接线缆以便通过线缆与其他pcb上的连接器连接。

2、但是，随着信号传输速率的增大，高速信号是否能完整的从发送端发送到接收端，成为高速pcb必须面对和考虑的一个关键环节。其中，阻抗是影响信号完整性的关键因素之一，目前，一般通过优化过孔(vias)周围的反焊盘(antipad)，或选择阻抗较优的连接器，来优化阻抗不连续点出现时阻抗的波动。上述方案并不能很好的控制pcb上的阻抗波动，影响高速信号传输的完整性。

技术实现思路

1、有鉴于此，本专利技术提供了一种印刷电路板、印刷电路板的制备方法和服务器本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个基板、多个导电层、过孔、电容和连接器；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容通过树脂粘接固定在所述过孔内。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容的宽度小于0.13mm，所述电容的长度小于0.25mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接器通过表面贴装、压接、粘接或焊接的方式固定在最上层的导电层上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层的厚度的取值范围为25um至40um。

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【技术特征摘要】

1.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括多个基板、多个导电层、过孔、电容和连接器；

2.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容通过树脂粘接固定在所述过孔内。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述电容的宽度小于0.13mm，所述电容的长度小于0.25mm。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述连接器通过表面贴装、压接、粘接或焊接的方式固定在最上层的导电层上。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的印刷电路板，其特征在于，所述导电层的厚度的取...

【专利技术属性】
技术研发人员：李永翠，
申请(专利权)人：苏州元脑智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：