一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法技术

本发明专利技术公开了一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，属于贵金属粉体制备技术领域。本发明专利技术公开的方法在还原剂底液中加入较高浓度的硝酸银溶液A，保证形成分散性良好的银晶种，这种形成银晶种的方法操作简单、不会引入其他污染物、并且不会大幅延长银粉生产总时间；同时，形成的银晶种能够使得银粉的生长过程从均相成核过程变为非均相成核过程，减少了银粉制备过程的晶核形成能；随后加入较低浓度的硝酸银溶液B的过程，硝酸银与还原剂反应生成的银原子附着在银晶种附近，因此调控银晶种溶液中银晶种的浓度从而可以对银粉的粒径进行调控，这种调控方式操作简单，反应过程安全，具有广阔的应用前景。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于贵金属粉体制备，具体涉及一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法。

技术介绍

1、液相还原法制备的银粉具有分散性好、粒径合适且分布均匀、导电性良好、抗氧化性优良的特征，因此在电子工业中有着广泛的应用。液相还原法制备银粉的方法主要包括有配料、反应、洗涤、干燥和后处理等步骤，其中反应工艺涉及的变量较多，许多学者对反应过程的银盐形式和浓度、还原剂种类和浓度、分散剂浓度、反应温度、反应过程的ph等因素进行了详细研究，这些因素的研究对银粉的分散性和粒径调控具有指导作用。在具体的银粉生产中，企业出于产能要求通常选择较高的物料浓度，因此其更倾向于采用分散剂用量和碱性物质(氨水、氢氧化钠、碳酸钠中的一种或者几种)来对银粉的粒径和分散性进行调控。但是使用过多分散剂或者碱性物质不仅会增加后续洗涤过程的操作负荷，而且容易导致银粉产品的杂质含量过高最终导致银粉在下游使用过程出现电阻过高、散热性能差等问题。

2、晶种法在制备银纳米材料领域有着广泛的应用，制备过程主要包括银晶种的制备和特定形貌银粉的制备，其中银晶种的制备通常采用硼氢化钠室温还原法和柠檬酸钠100本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述硝酸银溶液A的质量浓度为1800g/L～2200g/L，温度为20～50℃；所述硝酸银溶液B的质量浓度为100g/L～200g/L，温度为20～50℃。

3.根据权利要求1所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述硝酸银溶液A和硝酸银溶液B均是由硝酸银和水混合后得到；所述硝酸银溶液A中的硝酸银与硝酸银溶液B中的硝酸银的质量比为1：500～1：20。

4.根据权利要求3所述的一种控制银晶种浓...

【技术特征摘要】

1.一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，包括以下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述硝酸银溶液a的质量浓度为1800g/l～2200g/l，温度为20～50℃；所述硝酸银溶液b的质量浓度为100g/l～200g/l，温度为20～50℃。

3.根据权利要求1所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述硝酸银溶液a和硝酸银溶液b均是由硝酸银和水混合后得到；所述硝酸银溶液a中的硝酸银与硝酸银溶液b中的硝酸银的质量比为1：500～1：20。

4.根据权利要求3所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述还原剂底液为还原剂、分散剂和水混合后得到；所述还原剂底液中还原剂的质量分数为3％～20％；所述还原剂为抗坏血酸、葡萄糖和双氧水中的一种或多种；所述还原剂底液的温度为20～50℃；

5.根据权利要求4所述的一种控制银晶种浓度的银粉粒径调控方法，其特征在于，所述还原剂底液中的分散剂的质量是硝酸银溶液b中硝酸银质量的1％～10％；得到银晶种溶液进行反应时，所述还原剂底液中还原剂在反应时的消耗量为反应理论消耗量的1.1～1.5倍；所述银晶种溶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨文，陈静升，马倩，兰峰，毛磊磊，赵超，宋信博，李植，
申请(专利权)人：陕西煤业化工技术研究院有限责任公司，
类型：发明
国别省市：