一种CPU/GPU相变式液冷散热器制造技术

本发明专利技术涉及一种散热器，具体涉及一种CPU/GPU相变式液冷散热器，包括上盖板、挡液板、下盖板和底板，挡液板压合于上盖板与下盖板之间；上盖板设置有一对工质流动口，分别作为散热器的工质流入口和工质流出口；上盖板朝向挡液板的表面开设有一对连通槽，分别与工质流动口相连通；挡液板上对应于连通槽的位置开设有一对通孔；下盖板中部开设有贯通口，挡液板设置于贯通口的一端，底板连接于贯通口的另一端；底板的底板内壁上设置有若干凸起的微小结构。与现有技术相比，本发明专利技术解决液冷散热器换热效率较低、散热不佳而导致运行不稳定、寿命低和无法长时间高功率运行等问题，本方案实现了对CPU/GPU的高效散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器，具体涉及一种cpu/gpu相变式液冷散热器。

技术介绍

1、在微电子技术快速发展的背景下，芯片集成度不断提高、尺寸越来越小的同时，核心发热量的大幅增加以及堆叠积热的存在导致热流密度急剧增加。cpu/gpu芯片的性能对工作温度非常敏感，芯片的热设计越来越受到重视。为了保证各类设备cpu/gpu稳定地工作和寿命，散热技术在cpu/gpu的发展中起着关键性作用。

2、散热器是芯片散热的常见设备，常见的散热器依据散热方式可以分为风冷、热管散热器、液冷、半导体制冷、压缩机制冷等多种类型。其中，液冷散热分为相变式液冷散热和非相变式液冷散热，相变式液冷散热由于散热器紧凑、散热效果好、噪音小成为高发热量芯片的散热优选。

3、然而，一般的液冷装置的冷头由于结构设计上的不足，导致现有液冷散热效果有限、换热效率较低，且使用寿命低、无法持续高功率散热的缺陷，导致其难以满足高热流密度芯片的散热需求。因此，设计新型高效的冷却散热装置成为一个广受关注的话题。

技术实现思路

<p>1、本专利技术的本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种CPU/GPU相变式液冷散热器，其特征在于，包括上盖板(1)、挡液板(3)、下盖板(5)和底板(7)，所述的挡液板(3)压合于上盖板(1)与下盖板(5)之间；

2.根据权利要求1所述的一种CPU/GPU相变式液冷散热器，其特征在于，所述的上盖板(1)朝向挡液板(3)的表面开设有第一密封槽(9)；所述的第一密封槽(9)内设置有压合于上盖板(1)与挡液板(3)之间的第一密封件(2)；

3.根据权利要求2所述的一种CPU/GPU相变式液冷散热器，其特征在于，所述的第一密封槽(9)设置有一对，分别环绕设置于连通槽(11)外；所述的第二密封槽(18)为环形结构，围合...

【技术特征摘要】

1.一种cpu/gpu相变式液冷散热器，其特征在于，包括上盖板(1)、挡液板(3)、下盖板(5)和底板(7)，所述的挡液板(3)压合于上盖板(1)与下盖板(5)之间；

2.根据权利要求1所述的一种cpu/gpu相变式液冷散热器，其特征在于，所述的上盖板(1)朝向挡液板(3)的表面开设有第一密封槽(9)；所述的第一密封槽(9)内设置有压合于上盖板(1)与挡液板(3)之间的第一密封件(2)；

3.根据权利要求2所述的一种cpu/gpu相变式液冷散热器，其特征在于，所述的第一密封槽(9)设置有一对，分别环绕设置于连通槽(11)外；所述的第二密封槽(18)为环形结构，围合而成的空间连通通孔(22)；所述的第三密封槽(20)环绕于微小结构(21)设置。

4.根据权利要求1所述的一种cpu/gpu相变式液冷散热器，其特征在于，所述的微小结构(21)的几何形状包括棱台、三棱锥、正方体、长方体、蘑菇形、半球、圆锥、圆柱、s形和雨滴形。

5.根据权利要求4所述的一种cpu/gpu相变式液冷散热器，其特征在于，所述的微小结构(21)为长方体时，其平行于底板内壁(23)的长介于5微米至10毫米，宽介于5微米至10毫米，垂直于底板内壁(23)的高介于5微米至10毫米；所述的微小结构(21)为棱台时：其平行于底板内壁(23)的长介于5微米至10毫米，宽介于5微米至10毫米，垂直于底板内壁(23)的高介于5微米至10毫米；所述的微小结构(21)为圆柱或圆锥时：平行于底板内壁(23)的直径介于5微米至10毫...

【专利技术属性】
技术研发人员：李海东，潘振海，王有铜，
申请(专利权)人：上海应用技术大学，
类型：发明
国别省市：