【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及x-pin电机定子制造,具体为一种新型的铜线切断装置及工艺方法。
技术介绍
1、x-pin电机定子在生产制造过程中需要使用激光焊接将两根铜线连接在一起,被焊接的两根铜线在焊接时需要紧密的贴合在一起,如果在焊接时两根铜线贴合不紧就会产生间隙,而焊接时使用的激光会穿过间隙对下面铜线的绝缘漆皮造成烧伤,从而导致x-pin电机定子的报废;x-pin电机定子的铜线的激光焊接面是线成型切断铜线时的切断面,线成型时切断铜线采用刀具冲切方式进行断线作业,铜线的切断面会产生塌陷角,而由于有切断面的塌陷角存在会使得在两根铜线贴合处会产生间隙,从而造成激光焊接时漏光,进而造成x-pin电机定子的报废。
2、公开号为:cn117066401a的一种铜线切平装置,就是采用切断刀具对铜线进行切断作业的,铜线的切断面会产生塌陷角,而由于有切断面的塌陷角存在会使得在两根铜线贴合处会产生间隙,从而造成激光焊接时漏光,进而造成x-pin电机定子的报废。
技术实现思路
1、本专利技术的目的在于提供一种
...【技术保护点】
1.一种新型的铜线切断装置,其特征在于:包括工作台架(1)并在其顶面上使用螺栓固定有滑台底板(2),在所述滑台底板(2)的顶面上螺栓固定有X轴滑台(3),在所述X轴滑台(3)上设置有可以沿其轴向滑动的Y轴滑台(4),在所述Y轴滑台(4)上设置有可以沿其轴向滑动的激光切割部(5),在所述激光切割部(5)下方的滑台底板(2)上设置有铜线定位吸尘部(6);所述X轴滑台(3)包括两个相互平行的X轴导轨(31),两X轴导轨(31)均使用螺栓分别固定在所述滑台底板(2)顶面上与之靠近且平行的两侧边处;在每个X轴导轨(31)上均设置有两个可以沿其轴向滑动的X轴滑块(32),四个X轴
...【技术特征摘要】
1.一种新型的铜线切断装置,其特征在于:包括工作台架(1)并在其顶面上使用螺栓固定有滑台底板(2),在所述滑台底板(2)的顶面上螺栓固定有x轴滑台(3),在所述x轴滑台(3)上设置有可以沿其轴向滑动的y轴滑台(4),在所述y轴滑台(4)上设置有可以沿其轴向滑动的激光切割部(5),在所述激光切割部(5)下方的滑台底板(2)上设置有铜线定位吸尘部(6);所述x轴滑台(3)包括两个相互平行的x轴导轨(31),两x轴导轨(31)均使用螺栓分别固定在所述滑台底板(2)顶面上与之靠近且平行的两侧边处;在每个x轴导轨(31)上均设置有两个可以沿其轴向滑动的x轴滑块(32),四个x轴滑块(32)顶端分别使用螺栓共同连接有水平的x轴滑板(33),并在所述x轴滑板(33)的顶面上设置有y轴滑台(4);在所述滑台底板(2)顶面上的一个与所述x轴导轨(31)垂直的侧边中间处使用螺栓和支架固定有水平的x轴伺服电机(34),所述x轴伺服电机(34)的轴杆前端卡装有可以相对无阻碍转动的x轴滑板推块(35),所述x轴滑板推块(35)使用螺栓固定在所述x轴滑板(33)的底面上;所述y轴滑台(4)包括两个相互平行的y轴导轨(41),两y轴导轨(41)分别使用螺栓固定在所述x轴滑板(33)顶面上,并分别靠近与之平行的侧边处设置;在每个y轴导轨(41)上均设置有两个可以沿其轴向滑动的y轴滑块(42),四个y轴滑块(42)顶端分别使用螺栓共同连接有水平的y轴滑板(43),并在所述y轴滑板(43)的顶面上设置有激光切割部(5);所述x轴滑板(33)的顶面上的一个与所述x轴导轨(31)平行的侧边中间处使用螺栓和支架固定有水平的y轴伺服电机(44),所述y轴伺服电机(44)的轴杆前端卡装有可以相对无阻碍转动的y轴滑板推块(45),所述y轴滑板推块(45)使用螺栓固定在所述y轴滑板(43)的底面上;所述激光切割部(5)包括在所述y轴滑板(43)的顶面上使用螺栓固定的切割支架(51),在所述切割支架(51)的与所述x轴伺服电机(34)相背的一侧竖直的侧面上螺栓固定有两个竖直的类工字型的z轴滑道(52),在每个z轴滑道(52)上均卡装设置两个可以沿其轴向滑动的z轴滑块(53),四个z轴滑块(53)的远离所述z轴滑道(52)的竖直侧面上使用螺栓共同连接有竖直的z轴滑板(54),在所述z轴滑板(54)远离所述z轴滑道(52)的竖直侧面上螺栓固定有激光切割器(55)。
2.根据权利要求1所述的新型的铜线切断装置,其特征在于:所述工作台架(1)包括矩形框架的工作台框架(11),在所述工作台框架(11)的顶部螺栓固定有水平的台架顶板(12)、靠近底部螺栓固定有水平的台架底板(13)、左右两侧的外侧螺栓固定有台架侧板(14),在所述台架顶板(12)的顶面上使用螺栓固定有矩形的...
【专利技术属性】
技术研发人员:李韬,刘绍男,刘凯业,董博,单宝文,王璇,
申请(专利权)人:大连豪森瑞德设备制造有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。