【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体芯片封装检测领域，尤其是涉及一种大视场高分辨率斜投影镜头及应用。
技术介绍
1、芯片封装技术的先进程度直接影响到整个芯片功能及集成电路的稳定性，在芯片所需的输入/输出管脚数量不断增加，同时芯片封装尺寸不断减小的情况下，芯片缺陷检测则是评价良率的金标准。因此半导体芯片封装检测技术对于提高芯片良率、降低生产成本具有重要意义。虽然针对芯片的位置、尺寸等外观缺陷已经具有成熟的检测理论体系，针对芯片表面形貌这类复杂微结构检测的研究仍然不够充分。为了实现芯片表面形貌的检测，常用的表面三维测量技术包括飞行时间法、莫尔条纹法、结构光法等。结构光三维测量技术需要特殊的投影光源，该光源投影多幅具有一定相位差的条纹光栅至物体表面，通过变形的光栅条纹图来计算相位，最后通过相位与高度的映射关系实现物体的三维重建。因此投影光源的精度直接影响了表面三维形貌的测量精度。
2、投影光源的组成中最重要的是投影镜头，目前市面上的斜投影光源使用商用定焦镜头，存在对焦模糊、梯形畸变严重、条纹投影疏密不均、边缘暗角等问题。尽管沙姆特种镜头、移轴镜头...
【技术保护点】
1.一种大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，包括沿光传播方向依次布置的第一球面透镜、第二球面透镜、第三柱透镜、第四柱透镜、第五球面透镜、第六球面透镜；
2.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，所述第三柱透镜和第四柱透镜对芯片长边发射的光线无光焦度贡献，对芯片短边发射的光线有扩散作用。
3.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，Y方向的焦距由球面透镜和柱透镜共同决定，X方向的焦距仅由球面透镜决定。
4.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，所述的第三柱透镜安装在前组镜筒，...
【技术特征摘要】
1.一种大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，包括沿光传播方向依次布置的第一球面透镜、第二球面透镜、第三柱透镜、第四柱透镜、第五球面透镜、第六球面透镜；
2.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，所述第三柱透镜和第四柱透镜对芯片长边发射的光线无光焦度贡献，对芯片短边发射的光线有扩散作用。
3.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，y方向的焦距由球面透镜和柱透镜共同决定，x方向的焦距仅由球面透镜决定。
4.根据权利要求1所述的大视场高分辨率斜投影镜头，其特征在于，所述的第三柱透镜安装在前组镜筒，所述的第四柱透镜安装在后组镜筒，前后组镜筒各自对柱透镜的母线进行装调对齐...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘东，郑剑锋，王狮凌，王旭龙琦，金秉文，
申请(专利权)人：浙江大学，
类型：发明
国别省市：
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