触压感应模组、耳机及电子装置制造方法及图纸

技术编号:42487764 阅读:25 留言:0更新日期:2024-08-21 13:05
本申请涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置,触压感应模组包括基板、悬架、上电极、弹性体及下电极,悬架固定于柔性触压面的下表面,悬架与柔性触压面围合成空腔体;上电极设置于柔性触压面正下方的空腔体内且与柔性触压面接触;弹性体设置于上电极正下方的空腔体内;基板位于悬架的正下方;下电极设置于上电极正下方的基板上;其中,上电极用于跟随柔性触压面的触压下移而压缩弹性体下移,增加上电极与下电极之间的电容。本实施例提供的触压感应模组成本低、结构简单且触压感应灵敏度高。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及触控,尤其是涉及一种触压感应模组、耳机及电子装置


技术介绍

1、随着触控技术的快速发展,人们日常生活中大量使用各种键盘、触摸屏或耳机等。为了提高并加强触摸感应的灵敏度及用户体验,一般需要采用多层堆叠的薄膜电极技术。

2、然而,多层堆叠的薄膜电极技术成本较高,不能应用于低成本的耳机、玩具等电子产品中。


技术实现思路

1、基于此,有必要提供一种成本低、结构简单且触压感应灵敏度高的触压感应模组、耳机及电子装置。

2、本申请的一方面提供一种触压感应模组,包括基板、悬架、上电极、弹性体及下电极,悬架固定于柔性触压面的下表面,悬架与柔性触压面围合成空腔体;上电极设置于柔性触压面正下方的空腔体内且与柔性触压面接触;弹性体设置于上电极正下方的空腔体内;基板位于悬架的正下方;下电极设置于上电极正下方的基板上;其中,上电极用于跟随柔性触压面的触压下移而压缩弹性体下移,增加上电极与下电极之间的电容。

3、上述实施例中的触压感应模组,通过设置悬架固定于柔性触压面的下表面且与柔性触压面接本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种触压感应模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极固定于所述柔性触压面的下表面;且所述上电极经由所述弹性体固定于所述空腔体的内表面。

3.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述悬架的底面与所述下电极之间具有间隙;或

4.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,所述悬架包括:

5.根据权利要求4所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极靠近所述侧壁板的表面包括延伸部;

6.根据权利要求5所述的触压感应模组,其特征在于,所述延伸部包括分别位于所述上电极沿...

【技术特征摘要】

1.一种触压感应模组,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极固定于所述柔性触压面的下表面;且所述上电极经由所述弹性体固定于所述空腔体的内表面。

3.根据权利要求1所述的触压感应模组,其特征在于,所述悬架的底面与所述下电极之间具有间隙;或

4.根据权利要求1-3任一项所述的触压感应模组,其特征在于,所述悬架包括:

5.根据权利要求4所述的触压感应模组,其特征在于,所述上电极靠近所述侧壁板的表面包括延伸部;

6.根据权利要求5...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎远欧阳辉师留涛钟仕平吕振华
申请(专利权)人:水木蓝鲸南宁半导体科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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