【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片废料收集，具体为一种芯片制造废料回收装置。
技术介绍
1、芯片是一种集成电路，或称微电路，微芯片，晶片，芯片在电子学中是一种把电路，主要包括半导体设备，也包括被动组件等小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片在制造过程中会产生各种晶圆等废料，这些废料中含有一些稀有金属，具有较高的回收价值。
2、回收的废料包括大小不一的尺寸，直接投入回收框中时，因为大块废料产生较大的间隙，使装置每次不能装入较多的废料，并不利于转移运输。因此，我们提出一种芯片制造废料回收装置。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种芯片制造废料回收装置，通过在收集罐中横向固定带有多个均匀分布的通口，收集罐上方横向设置有可被带动上下移动的压板，其底部设置有与通口对齐的锥杆，将废料投入收集罐内部置于横板上方后，可以在锥杆下降并插入至通口中的作用下，轻松高效将废料破碎并通过通口落至下方收集，便于对芯片生产的废料进行收集，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
2、为实现上述目的，本技术提供...
【技术保护点】
1.一种芯片制造废料回收装置，包括收集罐(1)和横板(2)，其特征在于：所述横板(2)横向固定在收集罐(1)的内部中间位置，横板(2)的表面均匀的开设有多个上下贯通的通口(21)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述收集罐(1)的底部中间位置连接有出料管(4)，出料管(4)与收集罐(1)的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述出料管(4)的底部通过旋接的方式连接有螺盖(41)，封堵出料管(4)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种芯片制造废料回收装置，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种芯片制造废料回收装置，包括收集罐(1)和横板(2)，其特征在于：所述横板(2)横向固定在收集罐(1)的内部中间位置，横板(2)的表面均匀的开设有多个上下贯通的通口(21)；
2.根据权利要求1所述的一种芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述收集罐(1)的底部中间位置连接有出料管(4)，出料管(4)与收集罐(1)的内部连通。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制造废料回收装置，其特征在于：所述出料...
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