【技术实现步骤摘要】
本申请涉及钻头，特别是涉及一种钻头及包含该钻头的钻孔装置。
技术介绍
1、随着新一代通讯、人工智能（ai）、物联网、大数据、智能汽车、高性能计算等技术和相关产业的快速发展，具有高速和高频性能的电路板的需求急剧增加，该种电路板的厚度将增加，且需要通过钻头在厚度增大的电路板上开设长径比较大的通孔。但是，对于传统的钻头，在钻孔的过程中容易产生断裂，从而使得钻头的折断部分残留在电路板的通孔内，导致整个电路板报废，从而提高电路板的制造成本。
技术实现思路
1、本申请解决的一个技术问题是如何降低电路板的制造成本。
2、一种钻头，用于对电路板进行钻孔加工，其特征在于，所述钻头的外表面上凹陷形成有螺旋槽，所述螺旋槽的数量至少为三个，相邻两个所述螺旋槽之间存在凸棱，所述凸棱呈螺旋线状。
3、在其中一个实施例中，全部所述螺旋槽的旋向相同。
4、在其中一个实施例中，所述螺旋槽的数量为三个，所述钻头具有相对设置在头部和尾部，所述螺旋槽从所述头部朝向所述尾部延伸；三个所述螺旋槽分...
【技术保护点】
1.一种钻头，用于对电路板进行钻孔加工，其特征在于，所述钻头的外表面上凹陷形成有螺旋槽，所述螺旋槽的数量至少为三个，相邻两个所述螺旋槽之间存在凸棱，所述凸棱呈螺旋线状。
2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，全部所述螺旋槽的旋向相同。
3.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述螺旋槽的数量为三个，所述钻头具有相对设置在头部和尾部，所述螺旋槽从所述头部朝向所述尾部延伸；三个所述螺旋槽分别记为第一螺旋槽、第二螺旋槽和第三螺旋槽，所述第三螺旋槽的深度小于或等于所述第一螺旋槽和所述第二螺旋槽的深度，所述第二螺旋槽位于所述第一螺旋槽和所述第三螺旋
【技术特征摘要】
1.一种钻头，用于对电路板进行钻孔加工，其特征在于，所述钻头的外表面上凹陷形成有螺旋槽，所述螺旋槽的数量至少为三个，相邻两个所述螺旋槽之间存在凸棱，所述凸棱呈螺旋线状。
2.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，全部所述螺旋槽的旋向相同。
3.根据权利要求1所述的钻头，其特征在于，所述螺旋槽的数量为三个，所述钻头具有相对设置在头部和尾部，所述螺旋槽从所述头部朝向所述尾部延伸；三个所述螺旋槽分别记为第一螺旋槽、第二螺旋槽和第三螺旋槽，所述第三螺旋槽的深度小于或等于所述第一螺旋槽和所述第二螺旋槽的深度，所述第二螺旋槽位于所述第一螺旋槽和所述第三螺旋槽之间。
4.根据权利要求3所述的钻头，其特征在于，从所述钻头的头部指向所述尾部，所述第三螺旋槽的宽度逐渐增大至设定值并保持恒定。
5.根据权利要求3所述的钻头，其特征在于，所述第二螺旋槽的深...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭强，孙秋华，林春晖，何先友，罗能章，卢成，
申请(专利权)人：深圳市金洲精工科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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