工件盲孔的数控加工方法技术

技术编号:42480232 阅读:29 留言:0更新日期:2024-08-21 13:01
本发明专利技术公开一种工件盲孔的数控加工方法,包括步骤有:(1)将工件装夹于工作台上及第一铣刀装配于主轴上,由主轴带动第一铣刀对工件加工出一粗圆盲孔;(2)换上第二铣刀,由主轴带动第二铣刀对粗圆盲孔的孔底壁进行加工,以使得孔底壁上加工出圆环分隔槽及被圆环分隔槽所环绕的圆台;(3)换上钻头,由转动的主轴带动钻头在圆台的中心处钻出一圆锥盲孔;以及(4)将钻头从主轴上拆下,并将镗刀的刀柄装配于主轴上,在主轴带动镗刀移动到使定位销与圆锥盲孔定位配合的位置后,再由主轴带动镗刀对粗圆盲孔的孔侧壁进行精镗加工,从而得到精圆盲孔。本发明专利技术工件盲孔的数控加工方法通过提升对粗圆盲孔的孔侧壁加工精度,从而得到精圆盲孔的目的。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及数控加工领域,尤其涉及一种工件盲孔的数控加工方法


技术介绍

1、众所周知,数控机床是数字控制机床(computer numerical control machinetools)的简称,是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序,并将其译码,用代码化的数字表示,通过信息载体输入数控装置。经运算处理由数控装置发出各种控制信号,控制机床的动作,按图纸要求的形状和尺寸,自动地将零件加工出来。

2、数控机床较好地解决了复杂、精密、小批量、多品种的零件加工问题,是一种柔性的、高效能的自动化机床,代表了现代机床控制技术的发展方向,是一种典型的机电一体化产品。

3、其中,在数控机床对工件的盲孔加工过程中,一般使用平头铣刀在工件上加工出粗圆盲孔,接着,再使用平头的镗刀对粗圆盲孔的孔侧壁进行精加工,从而得到精圆盲孔的目的。

4、但是,在镗刀对粗圆盲孔的孔侧壁镗铣加工过程中,由于镗刀只有刀柄这一方受到数控机床的主轴稳固,而镗刀的刀齿所在的位置却是呈悬置状态,故在主轴带动镗本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,在所述镗刀沿靠近圆台的轴向进给过程中,定位销受圆台的阻挡而自适应地做缩入镗刀的滑移。

3.根据权利要求2所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,定位销的顶部内嵌有一第一磁铁,镗刀内固定有在与第一磁铁正对、与第一磁铁呈磁性相斥布置并间隔开预计距离的第二磁铁;在所述镗刀沿靠近圆台的轴向进给过程中,圆台顶推定位销连同第一磁铁一起朝靠近第二磁铁处滑移,从而使定位销自适应地做缩入镗刀的滑移,第二磁铁通过第一磁铁使定位销与圆台保持紧贴状态。

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【技术特征摘要】

1.一种工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,包括如下步骤:

2.根据权利要求1所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,在所述镗刀沿靠近圆台的轴向进给过程中,定位销受圆台的阻挡而自适应地做缩入镗刀的滑移。

3.根据权利要求2所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,定位销的顶部内嵌有一第一磁铁,镗刀内固定有在与第一磁铁正对、与第一磁铁呈磁性相斥布置并间隔开预计距离的第二磁铁;在所述镗刀沿靠近圆台的轴向进给过程中,圆台顶推定位销连同第一磁铁一起朝靠近第二磁铁处滑移,从而使定位销自适应地做缩入镗刀的滑移,第二磁铁通过第一磁铁使定位销与圆台保持紧贴状态。

4.根据权利要求3所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,定位销的顶部还内嵌有从第一磁铁的侧向和下方包围第一磁铁的磁屏蔽体,以使第一磁铁的顶面与第二磁铁的底面相对,镗刀内置有供定位销穿设的导套,定位销在导套的导向下可做直线的伸缩滑移。

5.根据权利要求4所述的工件盲孔的数控加工方法,其特征在于,定位销在第一磁铁和第二磁铁的作用下滑移至与导套阻挡的下限位置,第一磁铁在定位销处于下限位置时与第二磁铁之间的间距为p1,处下限位置时的定位销伸出于镗刀的距离为p2,其中,...

【专利技术属性】
技术研发人员:葛升华
申请(专利权)人:东莞创响智能科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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