一种电磁屏蔽导热组件制造技术

本技术提供一种电磁屏蔽导热组件，涉及电磁屏蔽技术领域，包括：屏蔽固定框；所述屏蔽固定框固定在电路板上，屏蔽固定框顶部安装有屏蔽顶罩；所述屏蔽顶罩中心部位安装有导热基体，屏蔽顶罩顶部连接有四个螺母，导热基体通过螺母与屏蔽顶罩固定连接；所述屏蔽固定框顶部连接有四个螺栓。通过屏蔽固定框、屏蔽顶罩和导热基体组合形成对芯片密封结构，有效发挥电磁屏蔽作用，保护芯片不受外部干扰信号影响，导热基体与芯片相接触，使芯片所散发的热量能够传导至导热基体内，通过导热基体顶部散热片释放到外界，实现芯片散热效果，弹簧对屏蔽顶罩施加向下推力，屏蔽顶罩带动导热基体向下移动，使导热基体与芯片顶部紧密接触，保障芯片散热效果。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电磁屏蔽，尤其涉及一种电磁屏蔽导热组件。

技术介绍

1、随着5g技术的应用以及互联网设备、天线数量的成倍增长，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害日益严重；同时，伴随着电子产品的更新升级，设备的功耗不断增大，发热量也快速上升；为了解决此问题，电子产品在设计时会加入越来越多的电磁屏蔽及导热组件。

2、现有技术中的电磁屏蔽导热组件使用存在局限性，普遍采用一体式设计，只能适用于单一规格芯片电磁屏蔽导热所需，当需配套其它规格芯片时，还需根据芯片规格对电磁屏蔽导热组件重新定制生产，所需耗费时间较长。

技术实现思路

1、本公开实施例涉及一种电磁屏蔽导热组件，解决了现有的电磁屏蔽导热组件使用存在局限性，普遍采用一体式设计，只能适用于单一规格芯片电磁屏蔽导热所需，当需配套其它规格芯片时，还需根据芯片规格对电磁屏蔽导热组件重新定制生产，所需耗费时间较长。

2、本公开第一方面，提供了一种电磁屏蔽导热组件，具体包括：屏蔽固定框；所述屏蔽固定框固定在电路板上，屏蔽固定框顶部安装有屏蔽顶罩；所述屏蔽顶罩本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种电磁屏蔽导热组件，包括：屏蔽固定框(1)；其特征在于，所述屏蔽固定框(1)固定在电路板上，屏蔽固定框(1)顶部安装有屏蔽顶罩(2)；所述屏蔽顶罩(2)中心部位安装有导热基体(3)，屏蔽顶罩(2)顶部连接有四个螺母(4)，导热基体(3)通过螺母(4)与屏蔽顶罩(2)固定连接；所述屏蔽固定框(1)顶部连接有四个螺栓(5)，且螺栓(5)与屏蔽顶罩(2)相连。

2.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

3.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

4.根据权利要求1所述的一种电磁屏蔽导热组件，其特征在于，

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【技术特征摘要】

1.一种电磁屏蔽导热组件，包括：屏蔽固定框(1)；其特征在于，所述屏蔽固定框(1)固定在电路板上，屏蔽固定框(1)顶部安装有屏蔽顶罩(2)；所述屏蔽顶罩(2)中心部位安装有导热基体(3)，屏蔽顶罩(2)顶部连接有四个螺母(4)，导热基体(3)通过螺母(4)与屏蔽顶罩(2)固定连接；所述屏蔽固定框(1)顶部连接有四个螺栓(5)，且螺栓(5)与屏蔽顶罩(2)相连。

2.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘秋云，王栋，
申请(专利权)人：四川龙美纪新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：