【技术实现步骤摘要】
本技术属于电池制造,具体涉及一种电池保护板、电池及电子设备。
技术介绍
1、sip(system in package,系统级封装)是将多个半导体及一些必要的辅助零件,做成一个相对独立的产品,可以实现某种系统级功能,并封装在一个壳体内。此技术其运用在手机等3c(computer、communication、consumer,计算机类、通信类、消费类)电子产品中时,将电池保护板与电芯封装起来,用于与整机负载端电连接。
2、电池板保护板包括相互电连接的fpc(flexible printed circuit,柔性电路板)及pcb(printed circuit board,印制线路板)。相关技术中用于与电芯极耳电连接的焊盘设置在fpc上,并且在fpc上还设置镍片,与焊盘焊接。
3、相关技术在fpc上设置镍片及焊盘,会使得fpc至少有一层被镍片及焊盘隔断,无法与电子元件及整机形成电连接,降低fpc及保护板的空间利用率,不利于提升整体载流能力。
技术实现思路
1、本技术实施
...【技术保护点】
1.一种电池保护板,其特征在于,包括PCB(1)及FPC(2);
2.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述焊盘(111)沿所述PCB(1)的宽度方向延伸;
3.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述焊盘(111)的数量为至少两个,至少两个所述焊盘(111)间隔设置。
4.根据权利要求1或3所述的电池保护板,其特征在于,所述侧面(11)间隔设置有第一焊盘(111a)、第二焊盘(111b)及第三焊盘(111c);
5.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述PCB(1)与所述FPC(2)焊接或粘
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【技术特征摘要】
1.一种电池保护板,其特征在于,包括pcb(1)及fpc(2);
2.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述焊盘(111)沿所述pcb(1)的宽度方向延伸;
3.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述焊盘(111)的数量为至少两个,至少两个所述焊盘(111)间隔设置。
4.根据权利要求1或3所述的电池保护板,其特征在于,所述侧面(11)间隔设置有第一焊盘(111a)、第二焊盘(111b)及第三焊盘(111c);
5.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所述pcb(1)与所述fpc(2)焊接或粘接。
6.根据权利要求1所述的电池保护板,其特征在于,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄天定,刘仕臻,武家超,
申请(专利权)人:欣旺达电子股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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