【技术实现步骤摘要】
本专利技术是关于一种电路板及其制造方法，且特别是关于一种具有磁感应发电的电路板及其制造方法。
技术介绍
1、随着诸如智能手机、平板电脑等可携式电子装置的快速发展，电子装置中的一些部件趋向高效能的设计。然而，电子装置中的电源因为高效能的发展，使得装置的耗电量较大而有电量不足或耗尽的情况。
2、当可携式电子装置电量耗尽时，通常会使用固定电源(例如插座)为装置进行充电。若在没有固定电源的情况下，也可使用诸如行动电源为可携式电子装置进行充电。然而，使用者可能不会随时携带行动电源而面临装置电量不足或耗尽的困境。
技术实现思路
1、本专利技术至少一实施例提供一种具有磁感应发电的电路板，以有助于减少或避免因电子装置的电量耗尽而无法使用的情况。本专利技术利用磁感应发电而产生电流的原理，可以为电子装置(诸如手机)充电，从而达到延长待机时间的效果。
2、本专利技术至少一实施例所提供的具有磁感应发电的电路板包含电路结构、电磁感应组件、第一导电填充材料以及第二导电填充材料。电路结构包含第一外层线路层、第二外层线路层以及内部结构。内部结构设置于第一外层线路层与第二外层线路层之间，并具有空腔，其中空腔从第一外层线路层延伸至第二外层线路层。电磁感应组件，设置于空腔内，且包含磁铁、滑动轨道以及线圈。磁铁具有通孔，并设置于空腔内。滑动轨道设置于空腔内，并从第一外层线路层朝向第二外层线路层延伸，其中滑动轨道穿过通孔，且磁铁的长度小于滑动轨道的长度。线圈设置于空腔内，并围绕滑动轨道，其中通孔与滑
3、在本专利技术至少一实施例中，内部结构还包含多个内层线路层以及多个介电层，且多个内层线路层与多个介电层交错堆叠。
4、在本专利技术至少一实施例中，第一导电填充材料的外表面与第一外层线路层的外表面共平面，且第二导电填充材料的外表面与第二外层线路层的外表面共平面。
5、在本专利技术至少一实施例中，第一导电填充材料的内表面与第一外层线路层的内表面共平面，且第二导电填充材料的内表面与第二外层线路层的内表面共平面。
6、在本专利技术至少一实施例中，第一导电填充材料的内表面与第二导电填充材料的内表面位于第一外层线路层的内表面与第二外层线路层的内表面之间。
7、在本专利技术至少一实施例中，第一导电填充材料以及第二导电填充材料包含铜膏或锡膏中的至少一者。
8、本专利技术至少一实施例所提供的具有磁感应发电的电路板的制造方法包含以下步骤。提供线路基板，其中线路基板包含第一外层金属层、第二外层金属层以及内部结构，内部结构设置于第一外层金属层与第二外层金属层之间。对线路基板进行钻孔，以形成贯孔于线路基板中。配置电磁感应组件于贯孔中，以形成第一凹槽以及第二凹槽于电磁感应组件的相对两侧。其中电磁感应组件包含磁铁、滑动轨道以及线圈。磁铁具有通孔。滑动轨道从第一外层金属层朝向第二外层金属层延伸，其中滑动轨道穿过通孔，且磁铁的长度小于滑动轨道的长度。线圈围绕滑动轨道，其中通孔与滑动轨道彼此余隙配合，以使磁铁沿着滑动轨道而相对于线圈而移动。形成第一导电填充材料于第一凹槽中，并电性连接线圈与第一外层金属层。形成第二导电填充材料于第二凹槽中，并电性连接线圈与第二外层金属层。图案化第一外层金属层以形成第一外层线路层。图案化第二外层金属层以形成第二外层线路层。
9、在本专利技术至少一实施例中，在形成第一导电填充材料于第一凹槽中，以及形成第二导电填充材料于第二凹槽中之后，烘烤线路基板。
10、在本专利技术至少一实施例中，在烘烤线路基板之后，平坦化第一导电填充材料以及第一外层金属层，并平坦化第二导电填充材料以及第二外层金属层。
11、在本专利技术至少一实施例中，通过第一网版印刷以形成第一导电填充材料于第一凹槽中，并通过第二网版印刷以形成第二导电填充材料于第二凹槽中。
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1.一种具有磁感应发电的电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述内部结构还包含多个内层线路层以及多个介电层，且所述多个内层线路层与所述多个介电层交错堆叠。
3.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的外表面与所述第一外层线路层的外表面共平面，且所述第二导电填充材料的外表面与所述第二外层线路层的外表面共平面。
4.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的内表面与所述第一外层线路层的内表面共平面，且所述第二导电填充材料的内表面与所述第二外层线路层的内表面共平面。
5.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的内表面与所述第二导电填充材料的内表面位于所述第一外层线路层的内表面与所述第二外层线路层的内表面之间。
6.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料以及所述第二导电填充材料包含铜膏或锡膏中的至少一者。
7.一种具有磁感应发电的电路板的制造方法，其特征在于
8.根据权利要求7所述的制造方法，其中在形成所述第一导电填充材料于所述第一凹槽中，以及形成所述第二导电填充材料于所述第二凹槽中之后，烘烤所述线路基板。
9.根据权利要求8所述的制造方法，其中在烘烤所述线路基板之后，平坦化所述第一导电填充材料以及所述第一外层金属层，并平坦化所述第二导电填充材料以及所述第二外层金属层。
10.根据权利要求7所述的制造方法，其中通过第一网版印刷以形成所述第一导电填充材料于所述第一凹槽中，并通过第二网版印刷以形成所述第二导电填充材料于所述第二凹槽中。
...【技术特征摘要】
1.一种具有磁感应发电的电路板，其特征在于，包含：
2.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述内部结构还包含多个内层线路层以及多个介电层，且所述多个内层线路层与所述多个介电层交错堆叠。
3.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的外表面与所述第一外层线路层的外表面共平面，且所述第二导电填充材料的外表面与所述第二外层线路层的外表面共平面。
4.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的内表面与所述第一外层线路层的内表面共平面，且所述第二导电填充材料的内表面与所述第二外层线路层的内表面共平面。
5.根据权利要求1所述的具有磁感应发电的电路板，其中所述第一导电填充材料的内表面与所述第二导电填充材料的内表面位于所述第一外层线路层的内表面与所...
【专利技术属性】
技术研发人员：傅志杰，韩越，
申请(专利权)人：宏启胜精密电子秦皇岛有限公司，
类型：发明
国别省市：
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