微型LED结构及其制作方法技术

技术编号:42467991 阅读:15 留言:0更新日期:2024-08-21 12:53
本发明专利技术涉及一种微型LED结构,包括:电路基板,所述电路基板的第一侧或第二侧设置有焊盘,所述焊盘包括第一子焊盘和第二子焊盘;多个发光单元,设置于所述电路基板的所述第一侧,所述发光单元包括第一半导体层、发光层和第二半导体层,所述第一半导体层通过金属走线与所述第一子焊盘连接,所述第二半导体层通过金属走线与所述第二子焊盘连接,不同所述发光单元的所述第一半导体层相互独立设置,不同的所述发光单元的所第二半导体层相互连接;反射层,设置于所述焊盘和多个所述发光单元之间;隔离层,设置于相邻的两个所述发光单元之间。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及显示产品制作,尤其涉及一种微型led结构及其制作方法。


技术介绍

1、随着新能源汽车、智能汽车驾的发展,汽车照明也更加智能化,传统的光学系统已经不能够满足智慧车灯的需求,micro led阵列逐渐成为智慧车灯发展的趋势。micro-led是高度集成的led阵列,单颗led尺寸在1-100微米左右,并且可以独立发光。micro-led阵列器件是将微米量级的led通过巨量转移技术转移到组装到驱动面板上形成的高密度led阵列,具有尺寸小、寿命长、集成度高、分辨率高、响应速度快等优点,是智能化照明显示的优选方案。

2、虽然micro led相较于led、oled具有诸多优势,但其自身也存在一些缺点,比如光损失,相邻像素间有串扰,散热性能一般等。


技术实现思路

1、为了解决上述技术问题,本专利技术提供一种微型led结构及其制作方法,解决microled的光损、相邻led之间串扰等的问题。

2、为了达到上述目的,本专利技术实施例采用的技术方案是:一种微型led结构,包括:

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【技术保护点】

1.一种微型LED结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型LED结构,其特征在于,所述焊盘设置于所述电路基板的所述第一侧的表面,所述反射层至少包覆于所述焊盘的外部。

3.根据权利要求2所述的微型LED结构,其特征在于,所述反射层为采用喷射硅纳米球胶体溶液的方式形成。

4.根据权利要求1所述的微型LED结构,其特征在于,所述电路基板的第一侧的表面或所述电路基板的第二侧的表面设置凹槽,所述焊盘容纳于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的微型LED结构,其特征在于,所述反射层为形成于所述电路基板的所述第一侧的DBR反射层。

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【技术特征摘要】

1.一种微型led结构,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的微型led结构,其特征在于,所述焊盘设置于所述电路基板的所述第一侧的表面,所述反射层至少包覆于所述焊盘的外部。

3.根据权利要求2所述的微型led结构,其特征在于,所述反射层为采用喷射硅纳米球胶体溶液的方式形成。

4.根据权利要求1所述的微型led结构,其特征在于,所述电路基板的第一侧的表面或所述电路基板的第二侧的表面设置凹槽,所述焊盘容纳于所述凹槽内。

5.根据权利要求4所述的微型led结构,其特征在于,所述反射层为形成于所述电路基板的所述第一侧的dbr反射层。

6.根据权利要求5所述的微型led结构,其特征在于,所述dbr反射层包括至少一层二氧化钛膜层和至少一层二氧化硅膜层。

7.根据权利要求4所述的微型led结构,其特征在于,所述电路...

【专利技术属性】
技术研发人员:王欢欢刘伟星彭锦涛滕万鹏徐智强卢美荣张春芳闫雨薇郭凯
申请(专利权)人:京东方科技集团股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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