【技术实现步骤摘要】
本技术涉及喇叭领域技术，尤其是指一种双音圈双磁路喇叭。
技术介绍
1、平面振膜喇叭是喇叭中的一种，通常包括振膜本体、导体结构以及磁路结构，将导体结构贴附在振膜本体，磁路结构设于振膜本体一侧，当给导体结构接入外部信号电流时，流经导体结构的电流切割磁路结构的磁感线，并产生安培力，振膜本体在安培力的作用下振动发声。
2、现在市面存在的平面振膜喇叭均为单音圈设计方式，没能充分利用结构中的空间对称性优势，磁路也没有得到充分利用；还有就是音圈引出线焊接在pcb，为使产品微型化，不额外增加产品高度，pcb一般安排粘贴在产品侧面，但同时会引申出一个生产工艺难题，因产品本身尺寸小高度较矮，导致侧贴的pcb比较窄小，焊接音圈线及外接引线都非常困难，比较依赖员工操作的熟练度，由于结构限制，焊点离五金件较近，操作不当或焊点过大时，焊点易与紧挨的五金件发生短路。
3、因此，需要研究一种新的技术方案来解决上述问题。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种...
【技术保护点】
1.一种双音圈双磁路喇叭，其特征在于：包括有壳体和装设于壳体上的振动组件、磁路组件和柔性电路板；
2.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述柔性电路板包括有第一覆盖膜、覆铜基体和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜分别设置于覆铜基体的两侧，所述覆铜基体上分别设置有第一线圈线路和第二线圈线路，所述第一线圈线路和第二线圈线路之间串联或并联设置；
3.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述振膜包括中间部和外环部，所述外环部沿中间部的外周环绕设置，所述外环部的一面和/或另一面设置有膜环；所述中间部的一面和/或另一面设置...
【技术特征摘要】
1.一种双音圈双磁路喇叭，其特征在于：包括有壳体和装设于壳体上的振动组件、磁路组件和柔性电路板；
2.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述柔性电路板包括有第一覆盖膜、覆铜基体和第二覆盖膜，所述第一覆盖膜和第二覆盖膜分别设置于覆铜基体的两侧，所述覆铜基体上分别设置有第一线圈线路和第二线圈线路，所述第一线圈线路和第二线圈线路之间串联或并联设置；
3.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述振膜包括中间部和外环部，所述外环部沿中间部的外周环绕设置，所述外环部的一面和/或另一面设置有膜环；所述中间部的一面和/或另一面设置有中贴，所述第一音圈和第二音圈粘设于中间部上。
4.根据权利要求1所述的双音圈双磁路喇叭，其特征在于：所述第一磁体组包括至少两个第一磁体，所述第二磁体组包括至少两个第二磁体，同一个第一磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第一磁体的同侧端磁极相反，同一个第二磁体接近振膜组件的一侧和远离振膜组件的另一侧磁极相反，相邻的第二磁体的同侧端磁极相反，相对设置的第一磁体和第二磁体的相对端磁极相同；所述第一磁体的一侧壁面与第二磁体的另一侧壁面围构形成间隙，所述振膜、第一音圈和第二音圈安装于间隙中。
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【专利技术属性】
技术研发人员：唐向东，邱士嘉，
申请(专利权)人：万魔科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：
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