【技术实现步骤摘要】
本技术涉及建筑,尤其涉及一种墙体砖结构。
技术介绍
1、现有的大多数建筑为框架结构,常见的墙体材料可分为三大类:墙体砖、砌块、预制墙板,常用的墙体砖有烧结普通黏土砖(俗称红砖)、烧结多孔砖、蒸压灰砂普通砖、蒸压粉煤灰普通砖、混凝土普通砖及混凝土多孔砖等。
2、现有技术中,如中国专利cn213062610u公开了快装墙体砖,包括墙体砖本体,墙体砖本体为长方体,墙体砖本体内部为空腔结构,墙体砖本体的上表面外侧设有对称分布的凸起部件,上表面内侧设有用于墙体砖插接时与相邻墙体砖本体的凸起部件相匹配的内嵌部件;墙体砖本体的内侧壁设有棱柱,用于墙体砖插接时与内嵌部件相配合固定凸起部件,墙体砖本体的外侧壁设有开槽。
3、但现有技术中,现有的墙体砖在使用时,由于其自身不具备保温效果,导致需要在已有的保温砖墙面外加设保温板,来提高保温效果,但保温板的加设不仅增加了工作量,同时长时间使用后保温板容易脱落,影响保温砖的保温效果。
技术实现思路
1、本技术的目的是为了解决现有技术中存在的现
...【技术保护点】
1.一种墙体砖结构,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)的内部开设有保温槽(7),所述保温槽(7)的内侧固定套接有加强柱(6),所述砖体(1)的一侧开设有注入口(4),所述注入口(4)的一端与保温槽(7)的侧边固定连通。
2.根据权利要求1所述的一种墙体砖结构,其特征在于:所述砖体(1)的两侧均开设有通线槽(3)。
3.根据权利要求1所述的一种墙体砖结构,其特征在于:所述砖体(1)的一侧固定连接有卡接块(5),所述砖体(1)的另一侧开设有卡接槽(2)。
【技术特征摘要】
1.一种墙体砖结构,包括砖体(1),其特征在于:所述砖体(1)的内部开设有保温槽(7),所述保温槽(7)的内侧固定套接有加强柱(6),所述砖体(1)的一侧开设有注入口(4),所述注入口(4)的一端与保温槽(7)的侧边固定连通。
2....
【专利技术属性】
技术研发人员:孙小兵,孙若仙,
申请(专利权)人:岳阳县飞翔新型墙体材料有限公司,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。