【技术实现步骤摘要】
本技术涉及划片刀加工,具体为一种划片刀偏心消除装置。
技术介绍
1、划片刀是不同的机型需要不同规格的刀片,属于切割片的一种,有时候还会被称为砂轮片,能够对各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶等材料进行加工。
2、现有的的划片刀套设在转轴上后,使得刀片中心和转轴中心之间仍存在间隙,转动时产生偏心力,若高速旋转则非真圆,影响划片刀加工的精确度, 且划片刀套设在转轴上容易脱落引发危险。
技术实现思路
1、本技术的目的在于提供一种划片刀偏心消除装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
2、为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:提出一种划片刀偏心消除装置,包括划片刀单元,所述划片刀单元内壁套设有偏心力消除装置。
3、所述偏心力消除装置包括划片刀安装组件,所述划片刀安装组件固定安装在划片刀单元一侧外壁,所述划片刀安装组件内部滑动安装有划片刀连接组件。
4、作为本技术方案的进一步优选的,所述划片刀单元包括安装法兰,所述安装法兰圆周
...【技术保护点】
1.一种划片刀偏心消除装置,包括划片刀单元(1),其特征在于:所述划片刀单元(1)内壁套设有偏心力消除装置(2);
2.根据权利要求1所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述划片刀单元(1)包括安装法兰(11),所述安装法兰(11)圆周外侧安装有刀片(12)。
3.根据权利要求2所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述刀片(12)包括刀头(a1),相邻两个所述刀头(a1)之间开设有割裂结构(a2)。
4.根据权利要求1所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述划片刀安装组件(21)包括法兰盘一(b1),所述法兰盘一(b1)固定连
...【技术特征摘要】
1.一种划片刀偏心消除装置,包括划片刀单元(1),其特征在于:所述划片刀单元(1)内壁套设有偏心力消除装置(2);
2.根据权利要求1所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述划片刀单元(1)包括安装法兰(11),所述安装法兰(11)圆周外侧安装有刀片(12)。
3.根据权利要求2所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述刀片(12)包括刀头(a1),相邻两个所述刀头(a1)之间开设有割裂结构(a2)。
4.根据权利要求1所述的划片刀偏心消除装置,其特征在于:所述划片刀安装组件(21)包括法兰盘一(b1),所述法兰盘一(b1)固定连接在安装法兰(11)一侧外壁上,所述法兰盘一(b1)中间位置开设有安装孔(b2),所述安装孔(b2)内侧一侧开设有定位槽(b3),所述法兰盘...
【专利技术属性】
技术研发人员:丁红,周翔,魏宇亮,汤波峰,
申请(专利权)人:苏州工业园区代思科电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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