【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
技术介绍
1、电子设备消耗电能并且生成热量。可能生成足够的热量,使得用户可能通过触摸电子设备的表面而受到伤害。此外,更高的温度会影响计算设备的性能。可以部署用于电子设备的冷却系统以减轻由电子设备生成的热的负面影响。
技术实现思路
1、所描述的技术提供了一种电子设备,该电子设备包括pcb和冷却系统,该冷却系统适应于将热量从pcb的第一面抽离并且通过电子设备的后表面耗散热量。冷却系统包括缠绕在pcb周围的热管。冷却系统还包括邻近热管的第二部分定位的主动热传递设备,该主动热传递设备适应于通过主动热传递设备的第一表面吸收热量并且通过主动热传递设备的第二表面释放热量。冷却系统还包括第一被动热传递元件,该第一被动热传递元件形成电子设备的后表面并且将从主动热传递设备接收的热量传导出电子设备。
2、提供该
技术实现思路
是为了以简化的形式介绍概念的选择,这些概念将在下面的具体实施方式中进一步描述。本
技术实现思路
不旨在标识所要求保护的主题的关键特征或基本特征,也不旨在用于限制所要求保护主题的范围。
3、本本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种电子设备,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中:
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述内表面的所述部分包括凹部,并且所述主动热传递设备至少部分布置在所述凹部内。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述板包括安装耦合元件,所述安装耦合元件位于所述板的所述外表面中并且定位在背表面热点附近,所述背表面热点位于与所述主动热传递设备的所述第二表面热界面连接的所述板的所述内表面的所述一部分相对的所述板的所述外表面上。
6.根据权利要求5所述的电子设备
<...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种电子设备,包括:
2.根据权利要求1所述的电子设备,还包括:
3.根据权利要求2所述的电子设备,其中:
4.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述内表面的所述部分包括凹部,并且所述主动热传递设备至少部分布置在所述凹部内。
5.根据权利要求3所述的电子设备,其中所述板包括安装耦合元件,所述安装耦合元件位于所述板的所述外表面中并且定位在背表面热点附近,所述背表面热点位于与所述主动热传递设备的所述第二表面热界面连接的所述板的所述内表面的所述一部分相对的所述板的所述外表面上。
6.根据权利要求5所述的电子设备,还包括:
7.根据权利要求2所述的电子设备,其中所述壳体包括第二被动热传递元件,所述第二被动热传递元件位于所述壳体的前表面上,所述前表面邻近所述pcb的所述第一面。
<...【专利技术属性】
技术研发人员:庄康旻,高义明,
申请(专利权)人:微软技术许可有限责任公司,
类型:发明
国别省市:
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