【技术实现步骤摘要】
本申请涉及芯片制造，尤其涉及一种预测芯片良率的方法和装置。
技术介绍
1、芯片的良率代表芯片的合格率，是衡量芯片生产质量的重要指标。通过预估芯片的良率，能够为芯片产品的研发以及投产提供可靠依据。基于此，如何较为合理地预测芯片的良率是本领域技术人员需要解决的技术问题。
技术实现思路
1、一方面，本申请提供了一种预测芯片良率的方法，包括：
2、获得芯片的缺陷密度、芯片面积以及所述芯片中各功能模块的模块参数，所述功能模块的模块参数至少包括：所述功能模块在所述芯片中的第一面积占比；
3、基于所述芯片面积、缺陷密度以及所述功能模块的第一面积占比，确定所述功能模块的模块良率；
4、基于各功能模块的模块良率，确定所述芯片的芯片良率。
5、在一种可能的实现方式中，所述功能模块的模块参数还包括：所述功能模块中可修复区域的第二面积占比；
6、所述基于所述芯片面积、缺陷密度以及所述功能模块的第一面积占比，确定所述功能模块的模块良率，包括如下至少一项：<...
【技术保护点】
1.一种预测芯片良率的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的预测芯片良率的方法，所述功能模块的模块参数还包括：所述功能模块中可修复区域的第二面积占比；
3.根据权利要求2所述的预测芯片良率的方法，还包括：获得承载所述芯片的晶圆中的合格芯片比例以及所述晶圆的固定良率损失；
4.根据权利要求3所述的预测芯片良率的方法，所述基于各功能模块的第一模块良率、第二模块良率、所述合格芯片比例以及所述固定良率损失，确定所述芯片在未借助冗余修复的前提下，所述芯片的第一芯片良率，包括：
5.根据权利要求4所述的预测芯片良率的方法，还包括：<...
【技术特征摘要】
1.一种预测芯片良率的方法，包括：
2.根据权利要求1所述的预测芯片良率的方法，所述功能模块的模块参数还包括：所述功能模块中可修复区域的第二面积占比；
3.根据权利要求2所述的预测芯片良率的方法，还包括：获得承载所述芯片的晶圆中的合格芯片比例以及所述晶圆的固定良率损失；
4.根据权利要求3所述的预测芯片良率的方法，所述基于各功能模块的第一模块良率、第二模块良率、所述合格芯片比例以及所述固定良率损失，确定所述芯片在未借助冗余修复的前提下，所述芯片的第一芯片良率，包括：
5.根据权利要求4所述的预测芯片良率的方法，还包括：
6.根据权利要求2所述的预测芯片良率的方法，在所述功能模块的模块类...
【专利技术属性】
技术研发人员：沈嘉禄，
申请(专利权)人：鼎道智芯上海半导体有限公司，
类型：发明
国别省市：
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