【技术实现步骤摘要】
本技术涉及芯片，尤其涉及一种芯片吸取装置。
技术介绍
1、integrated circuit，缩写作ic；或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。在对芯片进行测试时，需要使用吸取装置将芯片吸取，但是在现有的吸取装置对芯片进行吸取时，吸嘴与芯片接触因过压而压伤芯片，造成芯片的产生不良品。
技术实现思路
1、有鉴于此，本技术提供了一种芯片吸取装置，用于解决现有技术中的吸嘴容易对芯片因过压而压伤芯片，造成芯片不良品的问题。
2、为达上述之一或部分或全部目的或是其他目的，本技术提出一种芯片吸取装置，包括管体、连接软管和吸嘴，所述管体内设有第一腔体、第一伸缩通道和第一吸气通道，所述管体具有第一端和第二端，所述第一腔体分别与所述第一伸缩通道、所述第一吸气通道连通，所述第一伸缩通道贯穿所述管体的第一端，所述第一吸气通道贯穿所述管体的第二端，所述管体的第二端形成气管接头，所述...
【技术保护点】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于：包括管体、连接软管和吸嘴，所述管体内设有第一腔体、第一伸缩通道和第一吸气通道，所述管体具有第一端和第二端，所述第一腔体分别与所述第一伸缩通道、所述第一吸气通道连通，所述第一伸缩通道贯穿所述管体的第一端，所述第一吸气通道贯穿所述管体的第二端，所述管体的第二端形成气管接头，所述吸嘴伸入所述第一伸缩通道，且与所述第一伸缩通道弹性伸缩连接，所述吸嘴的第一端凸出所述管体的第一端，所述连接软管的两端分别与所述吸嘴的第二端与所述第一吸气通道连接。
2.如权利要求1所述的芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴的第二端设有第一软管接头，所述第一...
【技术特征摘要】
1.一种芯片吸取装置，其特征在于：包括管体、连接软管和吸嘴，所述管体内设有第一腔体、第一伸缩通道和第一吸气通道，所述管体具有第一端和第二端，所述第一腔体分别与所述第一伸缩通道、所述第一吸气通道连通，所述第一伸缩通道贯穿所述管体的第一端，所述第一吸气通道贯穿所述管体的第二端，所述管体的第二端形成气管接头，所述吸嘴伸入所述第一伸缩通道，且与所述第一伸缩通道弹性伸缩连接，所述吸嘴的第一端凸出所述管体的第一端，所述连接软管的两端分别与所述吸嘴的第二端与所述第一吸气通道连接。
2.如权利要求1所述的芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴的第二端设有第一软管接头，所述第一腔体靠近所述一吸气通道的一端为第二端腔壁，所述第二端腔壁设有与所述一吸气通道连通的第二软管接头，所述连接软管置于所述第一腔体内，且其两端分别与所述第二软管接头、所述第一软管接头连接。
3.如权利要求2所述的芯片吸取装置，其特征在于：所述吸嘴的第二端穿过所述第一伸缩通道伸入所述第一腔体内。
4.如权利要求1所述的芯片吸取装置，其特征在于：所述芯片吸取装置包括弹性件，所述第一伸缩通道的内侧壁设有第一空腔，所述弹性件...
【专利技术属性】
技术研发人员：王智勇，
申请(专利权)人：香港湾涌科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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