【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及芯片加工生产，具体是涉及一种芯片生产用多位上下料装置。
技术介绍
1、用铜夹片的引线连接已广泛用于如半导体芯片等与电路板上的电极引出端部件的电子微电路元件的电连接，而对于铜夹片的生产过程，以及在芯片生产时的自动化程度，需要进行不间断的连续上料、下料，同时为了保障上料的物料精准性，尤其是铜夹片的上下料需要保障其在运输过程的稳定和连续性，提高上下料的效率，方便对上料过程进行检测等工序。
2、因此，本专利技术提高一种能够循环连续上下料装置，能够自主设置多个上料和下料位，且不会影响输送过程。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题。
2、本申请提供了一种芯片生产用多位上下料装置，包括：台座、输送机构和对接转运机构，输送机构安装在台座上，对接转运机构安装在台座两端且正对输送机构的两端，输送机构的两端分别端安装有检测机构和辅助夹放机构，检测机构安装在台座上，辅助夹放机构安装在台座上且正对输送机构一端上方，输送机构上设置有若干冶具运载组件，芯片生产所用的料盒放置在冶具...
【技术保护点】
1.一种芯片生产用多位上下料装置，其特征在于，包括：台座(1)、输送机构(2)和对接转运机构(3)，输送机构(2)安装在台座(1)上，对接转运机构(3)安装在台座(1)两端且正对输送机构(2)的两端，输送机构(2)的两端分别端安装有检测机构(4)和辅助夹放机构(5)，检测机构(4)安装在台座(1)上，辅助夹放机构(5)安装在台座(1)上且正对输送机构(2)一端上方，输送机构(2)上设置有若干冶具运载组件(6)，芯片生产所用的料盒(7)放置在冶具运载组件(6)上，所述冶具运载组件(6)包括运载板(6a)和料盒座(6b)，运载板(6a)放置在输送机构(2)上，料盒座(6b...
【技术特征摘要】
1.一种芯片生产用多位上下料装置，其特征在于，包括：台座(1)、输送机构(2)和对接转运机构(3)，输送机构(2)安装在台座(1)上，对接转运机构(3)安装在台座(1)两端且正对输送机构(2)的两端，输送机构(2)的两端分别端安装有检测机构(4)和辅助夹放机构(5)，检测机构(4)安装在台座(1)上，辅助夹放机构(5)安装在台座(1)上且正对输送机构(2)一端上方，输送机构(2)上设置有若干冶具运载组件(6)，芯片生产所用的料盒(7)放置在冶具运载组件(6)上，所述冶具运载组件(6)包括运载板(6a)和料盒座(6b)，运载板(6a)放置在输送机构(2)上，料盒座(6b)固定安装在运载板(6a)上，料盒(7)通过盒扣(6c)固定在料盒座(6b)上，盒扣(6c)与辅助夹放机构(5)能够抵紧。
2.根据权利要求1所述的一种芯片生产用多位上下料装置，其特征在于，所述盒扣(6c)通过扣槽(6d)安装在料盒座(6b)的其中两个对角处，扣槽(6d)开设在料盒座(6b)的两个对角处，盒扣(6c)的上端能够与料盒(7)的底部扣接，盒扣(6c)的下端通过弹簧(6e)与料盒座(6b)连接，弹簧(6e)的两端分别抵接盒扣(6c)和料盒座(6b)的外侧，盒扣(6c)的下端能够与辅助夹放机构(5)抵接；
3.根据权利要求2所述的一种芯片生产用多位上下料装置，其特征在于，所述辅助夹放机构(5)包括辅助夹手组件(5a)，辅助夹手组件(5a)通过夹手座(5d)和升降气缸二(5b)安装在台座(1)上，升降气缸二(5b)通过升降座(5c)安装在台座(1)上且位于输送机构(2)一端的一侧，夹手座(5d)安装在升降座(5c)上端，升降座(5c)安装在台座(1)上且位于输送机构(2)一端的一侧，夹手座(5d)与升降气缸二(5b)的输出端固定连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片生产用多位上下料装置，其特征在于，所述辅助夹手组件(5a)包括驱动气缸(5a1)和两个夹爪(5a2)，驱动气缸(5a1)通过辅助板(5a4)安装在夹手座(5d)上，驱动气缸(5a1)的输出端通过连接块(5a6)与其中一个夹爪(5a2)固定连接，两个夹爪(5a2)各通过一个活动槽(5a5)安装在夹手座(5d)上。
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【专利技术属性】
技术研发人员：英浩，
申请(专利权)人：连云港麦为半导体材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
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