【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体器件检测,尤其涉及一种半导体器件的表面缺陷检测装置。
技术介绍
1、半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,在半导体器件生产后,需要对半导体器件的表面缺陷进行检测,防止不合格产品流入市场。
2、现有技术中,在对半导体器件的表面缺陷进行检测时,通过机器视觉技术采集半导体器件的表面图像信息,但半导体器件表面的粉尘杂质容易对采集的图像信息造成影响,导致后续的缺陷识别不准确,影响检测结果。
技术实现思路
1、本技术主要提供一种提高检测结果准确性、防止采集图像残缺的半导体器件的表面缺陷检测装置。
2、为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括检测台,所述检测台的一侧固定连接有安装框,所述安装框的内侧设置有清理机构,所述清理机
...【技术保护点】
1.一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括检测台(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置,其特征在于:所述移动框(901)的内侧固定连接有第二导向杆(902),所述第二导向杆(902)的外部与移动板(906)的一侧滑动连接。
3.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置,其特征在于:所述检测台(1)的一侧固定连接有第一电机(4),所述第一电机(4)的输出端穿过检测台(1)的一侧固定连接有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的一端转动连接在检测台(1)的另一侧,所述螺纹杆(3)的外部螺纹连接有移动块(7),所述
...【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的表面缺陷检测装置,包括检测台(1),其特征在于:
2.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置,其特征在于:所述移动框(901)的内侧固定连接有第二导向杆(902),所述第二导向杆(902)的外部与移动板(906)的一侧滑动连接。
3.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺陷检测装置,其特征在于:所述检测台(1)的一侧固定连接有第一电机(4),所述第一电机(4)的输出端穿过检测台(1)的一侧固定连接有螺纹杆(3),所述螺纹杆(3)的一端转动连接在检测台(1)的另一侧,所述螺纹杆(3)的外部螺纹连接有移动块(7),所述移动块(7)的一侧滑动连接有第一导向杆(2),所述第一导向杆(2)的一端与检测台(1)的一侧固定连接。
4.根据权利要求3所述的半导体器件的表面缺陷检测装置,其特征在于:所述移动块(7)的一侧开设有定位孔(8)。
5.根据权利要求1所述的半导体器件的表面缺...
【专利技术属性】
技术研发人员:韩智强,吴昌利,
申请(专利权)人:苏州楷创乐电子科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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