【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子学散热，具体为一种密闭腔内电子学模块相变热控装置。
技术介绍
1、电子学模块设备在工作时会产生的热量，使设备内部温度上升，如果不进行散热处理，设备会持续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。随着电子器件向高性能、高集成度发展使其功率密度增加，单位容积电子器件的发热量和热流密度也随之大幅度增加。为了保证器件能够处于良好的工作温度环境，需将热量快速散发出去。电子器件在工作状态下通常散热可以利用传导、辐射或者自然对流形式的无源技术，也可以用强迫风冷、热交换器或者使冷却液循环的有源技术。但是，密闭腔内电子学模块，没有形成自然对流的必要条件，在电子器件及系统技术中的电路板，例如pcb板扮演的角色越来越重要，随着系统体积缩小的趋势，ic制程及封装技术不断向更细更小的链接及体积发展，当电子系统处于密闭腔内，电子器件除了本身的热辐射，绝大部分热量通过热传导传递到pcb板上，所以这时候的pcb板快速散热降温变成电子器件或系统稳定运行的关键，因此，需要一种密闭腔内电子学模块相变热控装置。
2、专利技术人在实现本技术的过...
【技术保护点】
1.一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，包括密闭空腔(1)，其特征在于：所述密闭空腔(1)的内壁焊接有安装架(2)，所述安装架(2)的内壁通过螺栓安装有电路板(3)，所述密闭空腔(1)的一侧通过螺栓安装有相变热控组件(4)，所述相变热控组件(4)的一侧通过螺栓安装有导热组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，其特征在于：所述壳体(401)通过第一密封圈(403)与密闭空腔(1)构成密封结构。
3.根据权利要求1所述的一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，其特征在于：所述壳体(401)设为铝材料，且导热片(404)...
【技术特征摘要】
1.一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，包括密闭空腔(1)，其特征在于：所述密闭空腔(1)的内壁焊接有安装架(2)，所述安装架(2)的内壁通过螺栓安装有电路板(3)，所述密闭空腔(1)的一侧通过螺栓安装有相变热控组件(4)，所述相变热控组件(4)的一侧通过螺栓安装有导热组件(5)；
2.根据权利要求1所述的一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，其特征在于：所述壳体(401)通过第一密封圈(403)与密闭空腔(1)构成密封结构。
3.根据权利要求1所述的一种密闭腔内电子学模块相变热控装置，其特征在于：所述壳体(401)设为铝材料，且导热片(404)设为s型，并且导热片(404)的两侧设有散热翅片，同时壳体(401)的内部设有若干导热片(404)。
4.根据权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙良宝，伍良坷，贺国宏，何涛，
申请(专利权)人：绵阳市固德科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：
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