【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子装置，尤其涉及一种可有效降低生产成本的电子装置。
技术介绍
1、现有技术中，电子装置的驱动元件，例如是薄膜晶体管(thin-film transistor，tft)，是直接制作在玻璃基板上。然而，上述的做法会导致玻璃基板上的迭层较多、制作程序较为复杂且制作成本较高。
技术实现思路
1、本揭露提供一种电子装置，可有效降低生产成本。
2、根据本专利技术的实施例，电子装置包括基板、第一金属层、第二金属层、第三金属层、多个接垫、电子元件以及切换元件。第一金属层配置于基板上。第二金属层配置于基板上。第三金属层配置于基板上。多个接垫配置于基板上，且包括第一接垫、第二接垫以及第三接垫。电子元件设置于基板上且接合第一接垫。切换元件设置于基板上且接合第二接垫。第二金属层设置于第一金属层与第三金属层之间。第一接垫与第一金属层属同一膜层，且第一接垫通过第一金属层与第三金属层与第二接垫电性连接。
3、综上所述，在本揭露的实施例中，切换元件是以接合的方式接合于第二接垫，...
【技术保护点】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫于所述基板上的正投影不重迭于所述第一金属层于所述基板上的正投影。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫于所述基板上的正投影重迭于所述第一金属层于所述基板上的正投影。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫、所述第三接垫以及所述第三金属层属同一膜层，且所述第二接垫通过所述第二金属层与所述第三接垫电性连接。
6.根据权利要...
【技术特征摘要】
1.一种电子装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫于所述基板上的正投影不重迭于所述第一金属层于所述基板上的正投影。
3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫于所述基板上的正投影重迭于所述第一金属层于所述基板上的正投影。
4.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，还包括：
5.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述第二接垫、所述第三接垫以及所述第三金属层属同一膜层，且所述第二接垫通过所述第二金属层与所述第...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾嘉平，
申请(专利权)人：群创光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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