【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及sic芯片模块的制造生产技术，特别是涉及一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块。
技术介绍
1、目前主流功率模块封装方式为硅胶灌封，例如英飞凌的hpd、primepack、econodual、easypack等系列封装已广泛应用于工业、光伏、新能源汽车等行业。鲁棒性是指系统、模型或算法在面对输入数据、环境或参数的摄动(扰动)时，仍能保持其性能的稳定性和可靠性的能力。对于功率模块的鲁棒性就是指就是封装后的芯片对于各种变化或干扰的抵抗能力。而随着功率模块的功率密度的不断提高，市场对更高鲁棒性封装的需求也在不断提高。
2、在现有技术中，塞米控丹佛斯开发的环氧灌封的dcm系列，意法半导体开发的tpak系列依靠环氧树脂封装出具有更好的可靠性、抗振动能力、以及防潮能力的功率模块，从而使得环氧树脂封装逐渐展露头角。
3、然而环氧树脂塑封的功率模块也存在塑封模具费用高，开模周期长，环氧树脂与绝缘散热陶瓷片结合部分在长期振动潮湿环境下可能由于结合处分层最终导致模块电气失效的问题。
技术实现思路
【技术保护点】
1.一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块，其特征在于：所述液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块包括一个水冷pinfin基板，一个设置于所述水冷pinfin基板的一侧的壳体，三个设置于所述水冷pinfin基板上的DBC基板，若干个设置于所述DBC基板上的芯片，若干个分别设置于所述芯片的一侧的功率端子，若干个分布于所述芯片的周围的信号针，以及灌封在所述壳体内的塑封体，所述水冷pinfin基板远离所述DBC基板的一侧间隔设置有若干个散热翅针与若干个水阻块，所述功率端子包括一个焊接部，一个设置于所述焊接部的一侧的连接部，以及一个设置于所述连接部的一侧的输出部，所述连接部整体处于模块内...
【技术特征摘要】
1.一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块，其特征在于：所述液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块包括一个水冷pinfin基板，一个设置于所述水冷pinfin基板的一侧的壳体，三个设置于所述水冷pinfin基板上的dbc基板，若干个设置于所述dbc基板上的芯片，若干个分别设置于所述芯片的一侧的功率端子，若干个分布于所述芯片的周围的信号针，以及灌封在所述壳体内的塑封体，所述水冷pinfin基板远离所述dbc基板的一侧间隔设置有若干个散热翅针与若干个水阻块，所述功率端子包括一个焊接部，一个设置于所述焊接部的一侧的连接部，以及一个设置于所述连接部的一侧的输出部，所述连接部整体处于模块内，该连接部倾斜设置，所述连接部的两个侧壁上分别开设有一个矩形状的卡槽，所述壳体的侧壁上开设有若干个与所述输出部相对应的凹槽，部分相邻的所述芯片之间使用铜排进行连接，所述铜排的表面排列开设有若干个圆槽，所述塑封体由灌入的液态环氧树脂固化后形成，所述液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块还包括至少三个分别设置在模块中的ntc热敏电阻，该ntc热敏电阻的位置靠近所述芯片。
2.根据权利要求1所述的液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块，其特征在于：所述水冷pinfin基板远离所述dbc基板的一侧间隔排列设置有若干个散热翅针，所述散热翅...
【专利技术属性】
技术研发人员：唐卓凡，
申请(专利权)人：浙江翠展微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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