【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于薄膜沉积，具体涉及一种膜料凝结防护装置及其制造方法。
技术介绍
1、物理气相沉积技术是指在真空条件下采用物理方法将材料源表面气化成气态原子或分子，或部分电离成离子，并通过低压气体或等离子体过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术，物理气相沉积是主要的表面处理技术之一。随着沉积方法和技术的提升，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜，还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
2、在专利cn220265811u中公开的一种半导体薄膜沉积设备包括：真空腔体，其侧面壳体上贯通有k个蒸发源；样品台，包括贯通于真空腔体一侧底面的旋转轴，和位于真空腔体内部以旋转轴为中心轴分散排布的n个基板，每个基板的正反表面均设置有卡扣，用于放置硅片，还包括设置于真空腔体外部与旋转轴相连的电动马达；其中，k≤n，每个蒸发源的喷口分别正对不同基板。本专利技术提供的半导体薄膜沉积设备将样品台设计为插片式结构，能够同时容纳多组硅片，提高了薄膜的沉积效率，并且在真空腔体侧面设置多个蒸发源，通过电动马达控制旋转轴旋转以使基板上的每个硅片...
【技术保护点】
1.膜料凝结防护装置，包括防护部(1)，其特征在于，所述防护部(1)呈环形圆筒状，所述防护部(1)的筒内壁上设置有凝结面(11)，所述防护部(1)的筒外壁上设置有贴靠面(12)，所述防护部(1)的轴向端设置有卡套紧固部(2)，所述卡套紧固部(2)与所述防护部(1)相切设置并且还设置有卡接凸起(21)，所述卡接凸起(21)伸出于所述防护部(1)圆筒范围之外。
2.根据权利要求1所述的膜料凝结防护装置，其特征在于，所述卡套紧固部(2)包括仿形卡条(22)和连接板(23)，所述连接板(23)与所述防护部(1)轴向端连接并且与筒壁相切，所述仿形卡条(22)与所述连...
【技术特征摘要】
1.膜料凝结防护装置，包括防护部(1)，其特征在于，所述防护部(1)呈环形圆筒状，所述防护部(1)的筒内壁上设置有凝结面(11)，所述防护部(1)的筒外壁上设置有贴靠面(12)，所述防护部(1)的轴向端设置有卡套紧固部(2)，所述卡套紧固部(2)与所述防护部(1)相切设置并且还设置有卡接凸起(21)，所述卡接凸起(21)伸出于所述防护部(1)圆筒范围之外。
2.根据权利要求1所述的膜料凝结防护装置，其特征在于，所述卡套紧固部(2)包括仿形卡条(22)和连接板(23)，所述连接板(23)与所述防护部(1)轴向端连接并且与筒壁相切，所述仿形卡条(22)与所述连接板(23)相连，所述卡接凸起(21)设置于所述仿形卡条(22)上。
3.根据权利要求2所述的膜料凝结防护装置，其特征在于，两所述仿形卡条(22)连接于同一所述连接板(23)上，两所述仿形卡条(22)分别沿所述防护部(1)的正逆时针相对设置。
4.根据权利要求3所述的膜料凝结防护装置，其特征在于，两所述仿形卡条(22)远离所述连接板(23)的一端相互插接在一起形成环形，所述卡接凸起(21)在环形中均匀分布。
5.根据权利要求2所述的膜料凝结防护装置，其特征在于，所述防护...
【专利技术属性】
技术研发人员：张超钊，邓荣斌，陈建宏，刘丽英，
申请(专利权)人：广西自贸区睿显科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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