【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及粉碎设备，具体为一种微电子原材料加工用粉碎装置。
技术介绍
1、随着电子技术的不断发展，电子产品的更新换代速度越来越快，许多旧电子产品被丢弃，其中含有大量电路板。这些电路板中往往包含着大量有价值的金属元素，如金、银、铜等，如果不加以回收，将会对地球资源造成浪费和破坏。通过回收，不但能够最大程度地利用资源，还能够降低对自然环境的污染。为了更好地回收废弃电路板中的有用材料和减少污染，现在往往会将电路板粉碎成粉末，再使用物理和化学方法进行分离和提取。
2、目前，常使用球磨机将其废旧电路板加工成粉末，现有的球磨机是在其筒体内装入一定数量的钢球作为研磨介质，球磨机筒体转动时候，钢球由于惯性和离心力作用，使它附在筒体衬板上被筒体带走，当被带到一定的高度时候，由于其本身的重力作用而被抛落，下落的钢球像抛射体一样将筒体内的物料给击碎，但是，现有球磨机在研磨完成排出物料时，钢球也会随之排出，需要额外将钢球与物料分离，再将钢球重新导入筒体内部，较为不便。为此，提出一种微电子原材料加工用粉碎装置。
技术实...
【技术保护点】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括机架（1）及转动安装机架（1）上的罐体（2），其特征在于，所述罐体（2）包括粉碎区（21）与控制区（22），所述粉碎区（21）表面设置有输料通道（24），且所述控制区（22）的直径小于粉碎区（21）的直径，所述粉碎区（21）内部设置有若干磁性磨球，所述控制区（22）内设置有可伸缩的吸附机构（4），所述吸附机构（4）可从控制区（22）移入粉碎区（21）；
2.根据权利要求1所述的一种微电子原材料加工用粉碎装置，其特征在于：两组所述侧板（45）之间固定连接有连接杆（48），所述环形推板（44）固定连接有限位板（49），所...
【技术特征摘要】
1.一种微电子原材料加工用粉碎装置，包括机架（1）及转动安装机架（1）上的罐体（2），其特征在于，所述罐体（2）包括粉碎区（21）与控制区（22），所述粉碎区（21）表面设置有输料通道（24），且所述控制区（22）的直径小于粉碎区（21）的直径，所述粉碎区（21）内部设置有若干磁性磨球，所述控制区（22）内设置有可伸缩的吸附机构（4），所述吸附机构（4）可从控制区（22）移入粉碎区（21）；
2.根据权利要求1所述的一种微电子原材料加工用粉碎装置，其特征在于：两组所述侧板（45）之间固定连接有连接杆（48），所述环形推板（44）固定连接有限位板（49），所述连接杆（48）贯穿限位板（49）并与之滑动配合，所述连接杆（48）表面套设有第一弹簧（47），所述第一弹簧（47）的一端与限位板（49）固定连接，所述第一弹簧（47）的另一端与侧板（45）固定连接，所述侧板（45）表面设置有控制机构（5），所述控制机构（5）可对限位板（49）形成运动干涉，使限位板（49）保持远离滤筒（43），使第一弹簧（47）为弹性蓄力状态。
3.根据权利要求2所述的一种微电子原材料加工用粉碎装置，其特征在于：所述控制机构（5）包括第一气腔（51）、气管（52）以及活塞件（53），靠近所述粉碎区（21）的侧板（45）内部开设有第一气腔（51），所述活塞件（53）的板件配合安装在第一气腔（51）内部，所述活塞件（53）的杆部位于侧板（45）外部，所述气管（52）的一端与第一气腔（51）贯通连接，所述气管（52）的另一端贯通连接有筒体（54），所述筒体（54）内部配合安装有活塞板（55），所述活塞板（55）表面固定连接有圆杆（56），所述圆杆（56）表面套设有第二弹簧（57），所述圆杆（56）的一端贯穿筒体（54）并固定连接有楔形挡块（58），所述楔形挡块（58）可对环形推板（44）形成运动干涉。
4.根据权利要求3所述的一种微电子原材料加工用粉碎装置，其特征在于：所述控制区（22）内表面固定连接有挡板（46），所述挡板（46）位于限位板（49）的移动方向上，所述吸附机构（4）从粉碎区（21）回...
【专利技术属性】
技术研发人员：尤瑞良，杨凯，
申请(专利权)人：扬州市邦驰新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。