【技术实现步骤摘要】
本申请涉及缺陷检测，尤其是涉及一种基于液态显微镜头的图像处理方法、装置、设备及存储介质。
技术介绍
1、随着半导体行业的蓬勃发展，晶圆作为制造芯片的基础材料，其加工质量直接决定了后续芯片产品的良率和质量。受工艺、原材料等各种因素的影响，在如晶体生长、化学气相沉积等过程中，都可能缺陷，晶圆表面缺陷通常非常微笑，形态结构多种多样且复杂。
2、化学机械抛光(cmp)是集成电路制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺，cmp工艺通过表面化学作用和机械研磨的技术相结合来实现晶圆表面微米/纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面纳米级平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求，使下一步的光刻工艺得以进行。
3、即使在cmp工艺下晶圆表面也并非绝对平坦化，且在如化学汽相淀积、物理汽相淀积、光刻、刻蚀等工艺后，晶圆表面发生了根本性变化，更不可能绝对平坦化。现有技术中为确保晶圆表面缺陷的高检出率，其核心之一在于获取到高精度且清晰的晶圆表面图像。由于晶圆表面非绝对平坦化的原因，在晶圆的不同位置上，其平面高度并不相同，因此为了获取到高精度且清晰的...
【技术保护点】
1.一种基于液态显微镜头的图像处理方法，其特征在于：所述方法应用于图像处理系统，所述图像处理系统包括液态显微镜头，所述液态显微镜头用于获取待检测物料的图像，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述焦距序列中焦距的个数为10。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述获取焦距序列，根据所述焦距序列依次调节所述液态显微镜头的焦距，并依次获取图像之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述对所述图像集合中的所有图像进行图像融合包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述...
【技术特征摘要】
1.一种基于液态显微镜头的图像处理方法，其特征在于：所述方法应用于图像处理系统，所述图像处理系统包括液态显微镜头，所述液态显微镜头用于获取待检测物料的图像，所述方法包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述焦距序列中焦距的个数为10。
3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：在所述获取焦距序列，根据所述焦距序列依次调节所述液态显微镜头的焦距，并依次获取图像之后，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述对所述图像集合中的所有图像进行图像融合包括：
5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述图像处理系统还包括光照单元，所述光照单元用于照射所述待检测物料提供光源，所述方法还包括：...
【专利技术属性】
技术研发人员：侯晓峰，朱磊，陈子健，张弛，
申请(专利权)人：上海感图网络科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。