【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于聚醚酰亚胺(pei)合成,具体涉及一种含萘环的聚醚酰亚胺及其制备方法。
技术介绍
1、聚醚酰亚胺(pei)由美国通用电气(general electric,ge)公司于1972年研究开发,经过10年时间试制,于1982年以商品名ultem推向世界市场。pei是通过芳族硝基取代反应,将醚键结构引人聚合物主链,增加分子链的柔顺性,进而得到溶解性较好的聚醚酰亚胺。由于pei不仅克服了传统聚酰亚胺难以成型加工的缺点,还保留了聚酰亚胺机械强度高、阻燃防火性能好、耐磨、耐辐照等优点,故一经问世便引起了人们广泛的关注,目前在电子电器、汽车等领域都有很重要的应用。
2、如今科学技术日新月异,工业产品对材料性能的要求越来越高,不仅要求pi材料具有优良的溶解性和加工性能,而且要求材料具有较高的耐热性和机械性能。然而,pei结构中的柔性醚键有利于提高材料的溶解性及加工性,但降低了材料的耐热性,它的玻璃化转变温度(tg)较低,一般不超过220℃。此外,pei材料耐溶剂性也不是很理想,易受到许多溶剂的攻击,不适合作为航空航天材料。如何通
...【技术保护点】
1.一种含萘环的聚醚酰亚胺,其至少包含以下一种结构单元:
2.根据权利要求1所述的含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺为至少包含以下一种重复单元的聚合物:
3.根据权利要求2所述的含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺为PEI-BPANA-MXDA、PEI-BPANA-ODA、PEI-三醚萘二酐-ODA、PEI-BPADA-BPANA-ODA或PEI-BPADA-三醚萘二酐-ODA,其中:
4.一种含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺的合成单体包括二酐类化合物和芳香二胺类化合物,<
...【技术特征摘要】
1.一种含萘环的聚醚酰亚胺,其至少包含以下一种结构单元:
2.根据权利要求1所述的含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺为至少包含以下一种重复单元的聚合物:
3.根据权利要求2所述的含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺为pei-bpana-mxda、pei-bpana-oda、pei-三醚萘二酐-oda、pei-bpada-bpana-oda或pei-bpada-三醚萘二酐-oda,其中:
4.一种含萘环的聚醚酰亚胺,其特征在于,所述含萘环的聚醚酰亚胺的合成单体包括二酐类化合物和芳香二胺类化合物,
5.一种含萘环的聚醚酰亚胺的制备方法,其特征在于,通过二酐类化合物和芳香二胺类化合物聚合得到。
6.根据权利要求5所述的方法,其特征在于,所述方法具体包括以下步骤:
7.根据权利要求6所述的方法,其特...
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