超薄插座制造技术

本发明专利技术属于插座技术领域，公开了一种超薄插座，包括上盖、下盖、插套组件和导电连接条，下盖与上盖围合形成空腔；插套组件固定在空腔内，插套组件包括底座和插套，插套位于底座内设的安装空间内且外露于底座，底座面向下盖的一侧开设有连通安装空间的通过部；导电连接条设置于空腔内并与插套连接；底座的厚度与上盖的厚度之和不大于E极插销的长度，E极插销能够在与插套接触后穿出安装空间并插入通过部，且E极插销与下盖面向底座的内表面的距离d被限制在0‑3mm之间。上述超薄插座的厚度设置仅与上盖厚度、E极插销长度以及E极插销和下盖面向底座一侧的内表面的距离相关，厚度减小，能够适用于狭小空间且制造成本低。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及插座，尤其涉及一种超薄插座。

技术介绍

1、插座行业中，基础款插座因现有结构技术限制，其厚度普遍在28-32mm左右，占用空间多，不方便在狭窄的空间使用。

技术实现思路

1、本专利技术的目的在于提供一种超薄插座，能够适用于狭窄的空间，且制造成本低。

2、为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：

3、超薄插座，包括上盖、下盖和插套组件，所述上盖上开设有第一插孔组，所述第一插孔组包括l极插孔、n极插孔和e极插孔；所述下盖与所述上盖围合形成空腔；所述插套组件固定在所述空腔内，所述插套组件包括底座和插套，所述插套位于所述底座内设的安装空间内，所述插套包括l极插套、n极插套和e极插套，所述底座面向所述下盖的一侧开设有连通所述安装空间的通过部；所述底座面向所述下盖的一侧表面与所述上盖开设所述第一插孔组的外表面距离不大于e极插销的长度，所述e极插销能够插入所述通过部，且所述e极插销与所述下盖面向所述底座的内表面的距离为d，0≤d≤3mm。

4、作为优选，0≤d≤1mm。...

【技术保护点】

1.超薄插座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄插座，其特征在于，0≤d≤1mm。

3.根据权利要求2所述的超薄插座，其特征在于，所述E极插销(101)插入所述通过部(3211)后与所述下盖(2)面向所述底座(32)的内表面抵接。

4.根据权利要求3所述的超薄插座，其特征在于，还包括设置于所述空腔内的导电连接条(4)，所述插套(31)均外露于所述底座(32)，所述导电连接条(4)包括与所述L极插套(31a)连接的L极连接条(4a)、与所述N极插套(31b)连接的N极连接条(4b)以及与所述E极插套(31c)连接的E极连接条(4c)。...

【技术特征摘要】

1.超薄插座，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的超薄插座，其特征在于，0≤d≤1mm。

3.根据权利要求2所述的超薄插座，其特征在于，所述e极插销(101)插入所述通过部(3211)后与所述下盖(2)面向所述底座(32)的内表面抵接。

4.根据权利要求3所述的超薄插座，其特征在于，还包括设置于所述空腔内的导电连接条(4)，所述插套(31)均外露于所述底座(32)，所述导电连接条(4)包括与所述l极插套(31a)连接的l极连接条(4a)、与所述n极插套(31b)连接的n极连接条(4b)以及与所述e极插套(31c)连接的e极连接条(4c)。

5.根据权利要求4所述的超薄插座，其特征在于，所述底座(32)的相对两侧分别与所述上盖(1)的内表面和所述下盖(2)的内表面抵接，所述导电连接条(4)面向所述下盖(2)的一侧不凸出于所述底座(32)面向所述下盖(2)的一侧设置。

6.根据权利要求5所述的超薄插座，其特征在于，所述底座(32)面向所述下盖(2)的一侧设置有封闭面，所述封闭面上设置有通过孔，所述通过部(3211)为所述通过孔，所述底座(32)面向所述下盖(2)的一侧表面间隔开设有三条连通所述安装空间的下沉槽(3213)，所述n极连接条(4b)、所述e极连接条(4c)和所述l极连接条(4a)一一对应地设置于三条所述下沉槽(3213)内。

7.根据权利要求5所述的超薄插座，其特征在于，所述底座(32)面向所述下盖(2)的一侧设置有封闭面，所述封闭面上设置有通过孔，所述通过部(3211)为所述通过孔，所述底座(32)面向所述下盖(2)的一侧表面开设有用于容纳e极连接条(4c)的下沉槽(3213)，所述e极连接条(4c)位于所述下沉槽(3213)内，所述l极连接条(4a)和所述n极连接条(4b)分别设置于所述底座(32)沿所述上盖(1)的宽度方向的相对两侧。

8.根据权利要求4所述的超薄插座，其特征在于，所述底座(32)面向所述上盖(1)的一侧与所述上盖(1)抵接，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周强，
申请(专利权)人：得力集团有限公司，
类型：发明
国别省市：