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一种导电银浆制造技术

技术编号:42408701 阅读:52 留言:0更新日期:2024-08-16 16:27
本发明专利技术属于导电银浆领域,具体的说是一种导电银浆,其中搅拌装置包括搅拌罐,所述搅拌罐的顶端固定安装有减速电机,所述减速电机的底端传动连接有搅拌杆,所述搅拌杆的外侧固定安装有若干组搅拌叶,所述搅拌罐的顶端固定安装有投料窗和抽压管,所述抽压管的一侧固定安装有负压模块,所述搅拌叶呈圆台形设置,且搅拌叶两端呈开口设置,所述搅拌叶一端的开口直径小于另一端的开口直径,配合搅拌叶的一边大一边小的开口式设计,可以将原料中的气泡进行集中,同时倾斜式设计可以将原料中的气泡不断向上运输,配合负压的抽取,可以更有效的将原料的气泡去除,进一步保证了导电银浆的成品质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于导电银浆领域,具体的说是一种导电银浆。


技术介绍

1、导电银浆具有导电功效,长使用在电路板等电器场合,用来实现了导电功效。

2、公开号为cn110444316a的一项中国专利公开了一种高导电、低银含量的低温固化导电银浆及其制备方法,该导电银浆由5-30wt%自制纳米片状银粉、9.6wt%高分子树脂、0.5-3wt%的导电促进剂和57.4-84.9wt%的溶剂组成,浆料中银含量大大低于商业导电银浆(50-90wt%),这大大降低了生产成本,具有广阔的市场应用前景。

3、导电银浆在制备过程中,由于其自身的粘稠特性,容易在内部混入气泡,气泡的出现容易影响产品的质量,导致成品的质量降低的问题。

4、为此,本专利技术提供一种导电银浆及其制备方法。


技术实现思路

1、为了弥补现有技术的不足,解决
技术介绍
中所提出的至少一个技术问题。

2、本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:本专利技术所述的一种导电银浆,所述导电银浆的具体组成成分为:</p>

3、银粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导电银浆,其特征在于:所述导电银浆的具体组成成分为:

2.根据权利要求1所述的一种导电银浆制备方法,其特征在于:所述摇摆块(15)包括连接臂(21)和卡球(22),贯穿所述卡球(22)的一侧开设有移动槽(23),所述固定横框(19)通过移动槽(23)与卡球(22)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种导电银浆制备方法,其特征在于:所述摇摆块(15)的外侧固定安装有网罩(20),所述网罩(20)为柔性材料,所述网罩(20)的内侧固定安装有若干组摩擦块(24),所述摩擦块(24)的外侧固定安装有若干组尖角凸块,且摩擦块(24)远离网罩(20)的一端呈尖角设置...

【技术特征摘要】

1.一种导电银浆,其特征在于:所述导电银浆的具体组成成分为:

2.根据权利要求1所述的一种导电银浆制备方法,其特征在于:所述摇摆块(15)包括连接臂(21)和卡球(22),贯穿所述卡球(22)的一侧开设有移动槽(23),所述固定横框(19)通过移动槽(23)与卡球(22)滑动连接。

3.根据权利要求2所述的一种导电银浆制备方法,其特征在于:所述摇摆块(15)的外侧固定安装有网罩(20),所述网罩(20)为柔性材料,所述网罩(20)的内侧固定安装有若干组...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭承国
申请(专利权)人:谭承国
类型:发明
国别省市:

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