一种DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法技术

本发明专利技术提供一种DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，涉及金属材料制备技术领域。该DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，所述铜合金材料的化学成分按质量百分比计包括：Sn 0.05%‑0.2%，SiO<subgt;2</subgt; 0.1%‑0.35%，稀土元素0.01%‑0.05%和余量的Cu。本发明专利技术中，该高强高导铜合金成分简单，不包含Ni、Cr、Al等贵合金元素，有效降低了生产成本，并且采用DS深冷工艺相比于室温同步轧制，使该铜合金的性能具有明显提升，且其抗拉强度可达485MPa，同时导电率达80%以上，其综合力学性能优异，相比于室温同步轧制，性能具有明显提升，且制备成本低、技术难度低，可广泛用于电子器件、半导体行业等高新技术产业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及金属材料制备，具体为一种ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法。

技术介绍

1、为了满足电子、交通、航空航天和机械工程等行业对铜合金新材料的需求，我国铜合金新材料的研究得到广泛关注。高强度高导电铜合金因其优异的性能开始被广泛应用，在高新技术产业中发挥着重要的作用，比如作为5g新基建大规模集成电路引线框架材料及键合铜丝、印刷电路用铜箔、超细同轴电缆、电气化铁路接触线、汽车工业和电子控制系统、大型高速涡轮发电机转子导线等。

2、但是，目前实验研究所采用的制备方法很难进行产业化布局，存在成本过高、技术难度过大等问题。

3、因此，本领域技术人员提供了一种ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。

技术实现思路

1、（一）解决的技术问题

2、针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，解决了目前实验研究所采用的制备方法很难进行产业化布局，存在成本过高、技术难度过大的问题。

3、（二）技术方案

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【技术保护点】

1.一种铜合金材料，其特征在于，所述铜合金材料的化学成分按质量百分比计包括：Sn0.05%-0.2%，SiO2 0.1%-0.35%，稀土元素 0.01%-0.05%和余量的Cu。

2.一种DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，所述步骤b中，所述锻造热处理的始锻温度≥780℃，终锻温度≥600℃，保温时间为60-100min。

4.根据权利要求2所述的DS深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，所述步骤d中，DS轧制中的小直径工作辊位于大直径工作...

【技术特征摘要】

1.一种铜合金材料，其特征在于，所述铜合金材料的化学成分按质量百分比计包括：sn0.05%-0.2%，sio2 0.1%-0.35%，稀土元素 0.01%-0.05%和余量的cu。

2.一种ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

3.根据权利要求2所述的ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，所述步骤b中，所述锻造热处理的始锻温度≥780℃，终锻温度≥600℃，保温时间为60-100min。

4.根据权利要求2所述的ds深冷轧制高强高导铜合金的制备方法，其特征在于，所述步骤d中，ds轧制中的小直径工作辊位于大直径工作辊右上方，且小直径工作辊与大直径...

【专利技术属性】
技术研发人员：王玉辉，薛欣，徐龙飞，张程皓，赵腾祥，赵金福，
申请(专利权)人：燕山大学，
类型：发明
国别省市：