【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体设备，尤其是指一种物料盒净化装置和机构。
技术介绍
1、在半导体生产领域，通常采用晶圆盒进行输送和放置晶圆，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商通常利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。半导体设备包括前端模块和吹扫装置，前端模块具有微环境，并设置有用于承载晶圆盒的承载台。由于晶圆在存储时对于其存储环境具有较高要求，湿度和灰尘会对晶圆表面造成损害，导致芯片性能下降，因此对晶圆盒内部的环境也具备一定的要求，现有技术中会对晶圆盒进行吹扫，从而使其符合晶圆存储要求。
2、在现有技术中，一般通过人工方式对晶圆盒内部进行吹扫，效率较为低下，从而使得整个工序较为繁琐，同时增加了作业人员的工作量及人力投入，增加了人力成本投入。
技术实现思路
1、为此，本技术所要解决的技术问题在于克服现有技术中的不足，提供了一种物料盒净化装置、机构及半导体设备，能够对晶圆盒实现批量自动化吹扫，从而实现晶圆盒内部的净化，并且本技术的操作便利，能够简化工序，从而有效减少作业人员的人力投入。
...【技术保护点】
1.一种物料盒净化装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述支架组件设有两个及以上时，所述进气单元还包括至少一个进气分管，所述出气单元还包括至少一个出气分管；每个所述支架组件配置为与所述进气分管和所述出气分管相连，所述进气分管配置为一端与所述进气主管相连、另一端与所述第一进气口相连，所述出气分管配置为一端与所述出气主管相连、另一端与所述第一排气口相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述气源处理组件包括用于调节进气压力的第一阀体，所述第一阀体安装于所述进气主管。
<...【技术特征摘要】
1.一种物料盒净化装置，其特征在于：包括，
2.根据权利要求1所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述支架组件设有两个及以上时，所述进气单元还包括至少一个进气分管，所述出气单元还包括至少一个出气分管；每个所述支架组件配置为与所述进气分管和所述出气分管相连，所述进气分管配置为一端与所述进气主管相连、另一端与所述第一进气口相连，所述出气分管配置为一端与所述出气主管相连、另一端与所述第一排气口相连。
3.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述气源处理组件包括用于调节进气压力的第一阀体，所述第一阀体安装于所述进气主管。
4.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述出气单元还包括与所述出气主管相连的集尘器，所述集尘器安装于所述架体。
5.根据权利要求1或2所述的一种物料盒净化装置，其特征在于：所述进气单元还包括设置于所述支撑底座的第一控制阀，所述第一控制阀与所述第一进气口相连、控制所述第一进气口的开闭。
...【专利技术属性】
技术研发人员：张磊，
申请(专利权)人：成川科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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