【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电磁屏蔽,尤其涉及屏蔽组件、屏蔽组件的制备方法、电子装置和夹具。
技术介绍
1、在对电子设备(如手机或平板等终端设备)中的电子模块封装的过程中,通常需要对电子模块做电磁屏蔽处理,以避免电磁干扰影响电子设备的正常运行。在对需要进行电磁屏蔽的电子模块进行封装时,一般是利用屏蔽组件将电子器件封闭起来,从而起到电磁屏蔽的效果。
2、目前的屏蔽组件的体积较大,大大影响电子设备的轻量化发展,而且屏蔽组件在基板上形成的有效容纳空间较小,电子器件的高度排布受限。
3、因此,如何在保证屏蔽组件的电磁屏蔽效果的条件下,减少屏蔽组件的体积,成为了当前亟待解决的问题。
技术实现思路
1、有鉴于此,本专利技术提供一种屏蔽组件、屏蔽组件的制备方法、电子装置和夹具,能够减少屏蔽组件的体积。
2、为解决上述技术问题,一方面,本专利技术提供一种屏蔽组件,应用于电子装置,电子装置包括基板以及与基板电连接的电子器件,屏蔽组件用于对基板上的电子器件进行电磁屏蔽,包括:
【技术保护点】
1.一种屏蔽组件,其特征在于,应用于电子装置,所述电子装置包括基板以及与所述基板电连接的电子器件,屏蔽组件用于对所述基板上的电子器件进行电磁屏蔽,包括:
2.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
6.一种屏蔽组件的制备方法,其特征在于,所述屏蔽组件用于对电子装置中基板上的电子器件进行电磁屏蔽,所述制备方法包括如下步骤:
7.根据权利要求6所述的屏蔽组
...【技术特征摘要】
1.一种屏蔽组件,其特征在于,应用于电子装置,所述电子装置包括基板以及与所述基板电连接的电子器件,屏蔽组件用于对所述基板上的电子器件进行电磁屏蔽,包括:
2.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
3.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
4.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
5.根据权利要求1所述的屏蔽组件,其特征在于,
6.一种屏蔽组件的制备方法,其特征在于,所述屏蔽组件用于对电子装置中基板上的电子器件进行电磁屏蔽,所述制备方法包括如下步骤:
7.根据权利要求6所述的屏蔽组件的制备方法,其特征在于,将所述屏蔽罩架设在所述基板上的步骤,包括:
8.根据权利要求7所述的屏蔽组件的制备方法...
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