【技术实现步骤摘要】
本专利技术是提供一种导电胶及其制造方法以及电容器单元及其制造方法，尤其是一种可改善电容器漏电或短路问题的导电胶及其制造方法以及电容器单元及其制造方法。
技术介绍
1、电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、计算机主板及其周边、电源供应器、通讯产品及汽车等的基本组件，其主要的作用包括：滤波、旁路、整流、耦合、去耦、转相等，故电容器是电子产品中不可缺少的组件之一。其中又以固态电解电容器具有小尺寸、大电容量、频率特性优越等优点，而可被广泛应用。固态电解电容器是以固态电解质取代液态电解液作为阴极，而导电高分子基于其高导电性、取得容易等优点已被广泛应用于固态电解电容器的阴极材料。
2、然而，目前的技术需搭配多次含浸，需经过多次循环操作，形成高分子，其操作甚为繁复。此外，导电高分子层在形成的过程中，其表面会形成大量孔洞，此孔洞容易导致电容器漏电或短路的问题。再者，导电高分子层的成膜性差，厚度与均匀性难以控制，其影响整体电容器单元的平整度与可堆栈性，不利于后续的加工。
3、有鉴于此，如何改善上述的问题，遂成相关业者值得努力的目标
【技术保护点】
1.一种导电胶，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该导电复合材料为聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸复合物、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及有机离子性塑性晶体的复合物、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及还原氧化石墨烯的复合物或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及还原氧化石墨烯和氧化镍的复合物。
3.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该树脂为聚酯、环氧树脂、乙烯基酯、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氨酯。
4.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该导电复合材料粉末的粒径为2...
【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该导电复合材料为聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸复合物、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及有机离子性塑性晶体的复合物、聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及还原氧化石墨烯的复合物或聚(3,4-乙烯二氧噻吩)-聚苯乙烯磺酸及还原氧化石墨烯和氧化镍的复合物。
3.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该树脂为聚酯、环氧树脂、乙烯基酯、酚醛树脂、聚甲基丙烯酸甲酯或聚氨酯。
4.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该导电复合材料粉末的粒径为2um至600um。
5.如权利要求4所述的导电胶，其特征在于，该导电复合材料粉末具有一第一粒径及一第二粒径，该第一粒径为48um至100um，该第二粒径为18um至38um。
6.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，基于该导电胶为100wt％，该导电复合材料粉末为15wt％至40wt％。
7.如权利要求1所述的导电胶，其特征在于，该导...
【专利技术属性】
技术研发人员：林清封，林杰，蓝上哲，马硕言，
申请(专利权)人：钰邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。