高频模块和通信装置制造方法及图纸

降低开关电路中的信号的损耗。在高频模块(100)中，开关电路(5)的多个信号路径(r11～r13、r21～r23、r31～r33、r41～r43、r51～r53、r61～r63、r71～r73)包括用于对多个公共端子(5A、5B、5C)与多个选择端子(51～57)之间的连接方式进行切换的多个开关元件(Q11～Q13、Q21～Q23、Q31～Q33、Q41～Q43、Q51～Q53、Q61～Q63、Q71～Q73)。开关电路(5)的多个信号路径(r11～r13、r21～r23、r31～r33、r41～r43、r51～r53、r61～r63、r71～r73)中的至少1个信号路径包括：第一布线图案部，其包括于IC芯片；以及第二布线图案部(r2)，其包括于安装基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术一般地说涉及一种高频模块和通信装置，更详细地说，涉及一种具备开关电路的高频模块、以及具备该高频模块的通信装置。

技术介绍

1、专利文献1公开了一种具备与多个天线连接的天线开关(开关电路)的前端架构(高频模块)。在专利文献1中记载了：前端架构能够包括载波聚合功能。

2、现有技术文献

3、专利文献

4、专利文献1：美国专利申请公开第2018/0019768号说明书

技术实现思路

1、专利技术要解决的问题

2、在高频模块中，例如有时在开关电路中的互不相同的信号路径间发生信号泄漏，从而发生信号的损耗。

3、本专利技术的目的在于提供一种能够降低开关电路中的信号的损耗的高频模块和通信装置。

4、用于解决问题的方案

5、本专利技术的一个方式所涉及的高频模块具备安装基板和ic芯片。所述安装基板具有主面。所述ic芯片配置于所述安装基板的所述主面。所述ic芯片包括开关电路的一部分。所述开关电路具有多个公共端子、多个选择端子以及多个信号路本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

7.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

8.根据权利要求1～7中的任一项所述的高频模块，其中，

9.根据权利要求1～8中的任一项所述的高频模块，其中，

10.根据权利要求1～9中的任一项所述的高频模块，其中，>

11.根据权...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种高频模块，具备：

2.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

3.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

4.根据权利要求2所述的高频模块，其中，

5.根据权利要求1～4中的任一项所述的高频模块，其中，

6.根据权利要求1所述的高频模块，其中，

7.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：田中塁，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：