【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于集成电路设计,提出了一种芯片的可配置设计实现方法。
技术介绍
1、随着对于集成电路中高性能高可靠性指标的要求越来越高,集成电路面临的高精度以及高鲁棒性要求日趋明显,修调技术则是实现集成电路高精度高鲁棒性的必要手段。修调技术的实现方法主要有:电阻薄膜的激光修调技术,熔丝烧断修调技术,二极管短路修调技术,内嵌非挥发性存储单元的修调技术。其中电阻薄膜的激光修调精度最高,但是存在成本高,复杂程度高,适应面窄等缺点;熔丝的烧断修调技术对工艺要求较为简单,但是具有一次性修调的缺点,熔丝在熔断前会有一个瞬间的大电流流过,电流突然中断可能会引起电压瞬变从而导致栅氧层破坏;二极管短路修调具有把电阻向小的方向调整的特点,但为单向修调且占用芯片面积;内嵌非挥发性存储单元的修调灵活性较高,可以重复修调。
2、铁电存储器是一种利用铁电材料的极化特性制备的非易失性存储器,相较于flash、eeprom等传统非易失性存储器,铁电存储器读时间要快10-50倍,擦除时间要快5-50倍,写入次数更是二者的100倍,并且铁电存储器的写入电压只有二者
...【技术保护点】
1.一种芯片的可配置设计实现方法,其特征在于,通过设计以自定义指令集以及配置寄存器组为内核的配置电路,能够实现对芯片参数以及功能的可重复性配置;
2.如权利要求1所述的自定义指令集,其特征在于,自定义指令集包含但不限于使能指令、状态寄存器控制指令、配置寄存器写指令、配置寄存器读指令、非易失控制指令、自适应扩展指令;
3.如权利要求1所述的配置寄存器组,其特征在于,配置寄存器组包含但不限于DVCR、FECR、PDCR、RLCR、RSCR1、RSCR2、RSCR3等7组配置寄存器;
4.如权利要求1所述的配置电路,其特征在于,配置电路包
...【技术特征摘要】
1.一种芯片的可配置设计实现方法,其特征在于,通过设计以自定义指令集以及配置寄存器组为内核的配置电路,能够实现对芯片参数以及功能的可重复性配置;
2.如权利要求1所述的自定义指令集,其特征在于,自定义指令集包含但不限于使能指令、状态寄存器控制指令、配置寄存器写指令、配置寄存器读指令、非易失控制指令、自适应扩展指令;
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