微机电压力传感器制造技术

技术编号:42389905 阅读:17 留言:0更新日期:2024-08-16 16:15
本发明专利技术涉及一种微机电压力传感器(100),所述微机电压力传感器具有壳体单元(101)、基座结构(103)、压力传感器元件(105)和偏移测量元件(107),其中,通过所述壳体单元(101)定义容纳空间(109),其中,所述基座结构(103)、所述压力传感器元件(105)和所述偏移测量元件(107)布置在所述容纳空间(109)中,其中,所述容纳空间(109)填充有覆盖所述压力传感器元件(105)的保护介质(111),其中,所述压力传感器元件(105)以相对于所述基座结构(103)能够偏移的方式布置,其中,所述偏移测量元件(107)设立为用于,确定所述压力传感器元件(105)相对于所述基座结构(103)的相对偏移。此外,本发明专利技术涉及一种用于校正微机电压力传感器(100)的压力测量值的方法(200)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种微机电压力传感器和一种用于校正微机电压力传感器的压力值的方法。


技术介绍

1、借助保护介质对压力传感器进行封装,用于保护mems膜片免受液体和颗粒的影响。然而,所使用的保护介质的自重可能导致传感器的测量偏差。


技术实现思路

1、因此,任务在于,提供一种改进的微机电压力传感器和一种改进的用于校正微机电压力传感器的测量值的方法。

2、该任务通过根据本专利技术的压力传感器和方法来解决。下面示出有利的构型。

3、根据一个方面,提供一种微机电压力传感器,该微机电压力传感器具有壳体单元、基座结构、压力传感器元件和偏移测量元件,其中,通过壳体单元定义容纳空间,其中,基座结构、压力传感器元件和偏移测量元件布置在容纳空间中,其中,容纳空间填充有覆盖压力传感器元件的保护介质,其中,压力传感器元件以相对于基座结构能够偏移的方式布置,其中,偏移测量元件设立为用于,确定压力传感器元件相对于基座结构的相对偏移。

4、由此可以实现如下技术优点:可以提供一种改进的微机电压力传感器。该压力本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.微机电压力传感器(100),所述微机电压力传感器具有壳体单元(101)、基座结构(103)、压力传感器元件(105)和偏移测量元件(107),其中,通过所述壳体单元(101)定义容纳空间(109),其中,所述基座结构(103)、所述压力传感器元件(105)和所述偏移测量元件(107)布置在所述容纳空间(109)中,其中,所述容纳空间(109)填充有覆盖所述压力传感器元件(105)的保护介质(111),其中,所述压力传感器元件(105)以相对于所述基座结构(103)能够偏移的方式布置,其中,所述偏移测量元件(107)设立为用于,确定所述压力传感器元件(105)相对于所述基座结构(103...

【技术特征摘要】

1.微机电压力传感器(100),所述微机电压力传感器具有壳体单元(101)、基座结构(103)、压力传感器元件(105)和偏移测量元件(107),其中,通过所述壳体单元(101)定义容纳空间(109),其中,所述基座结构(103)、所述压力传感器元件(105)和所述偏移测量元件(107)布置在所述容纳空间(109)中,其中,所述容纳空间(109)填充有覆盖所述压力传感器元件(105)的保护介质(111),其中,所述压力传感器元件(105)以相对于所述基座结构(103)能够偏移的方式布置,其中,所述偏移测量元件(107)设立为用于,确定所述压力传感器元件(105)相对于所述基座结构(103)的相对偏移。

2.根据权利要求1所述的压力传感器(100),其中,所述压力传感器元件(105)经由悬挂元件(113)与所述基座结构(103)弹动地连接。

3.根据权利要求1或者2所述的压力传感器(100),其中,所述压力传感器元件(105)布置在脱耦板(115)上。

4.根据权利要求3所述的压力传感器(100),其中,所述脱耦板(115)平行于所述基座结构(103)的底面(117)定向并且与所述底面(117)间隔开。

5.根据权利要求4所述的压力传感器(100),其中,在所述脱耦板(115)与所述底面(117)之间的中间空间(119)填充有所述保护介质(111)。

6.根据上述权利要求2至5中任一项所述的压力传感器(100),其中...

【专利技术属性】
技术研发人员:J·伯廷格
申请(专利权)人:罗伯特·博世有限公司
类型:发明
国别省市:

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