【技术实现步骤摘要】
本申请涉及微波通信，具体而言，涉及一种双频共口径天线结构和天线阵列。
技术介绍
1、随着科学技术的不断发展，微波通信技术在各大行业的应用越发广泛，人们对天线的信号收发性能和硬件尺寸大小提出了更高要求，通常需要利用接收/发射天线一体化和多频段天线单元共口径的手段，来达到天线系统小型化且轻量化的效果。而对实现小型化效果的多频段共口径天线来说，通常会因低频天线单元和高频天线单元紧密间隔分布的物理限制，导致低频天线单元和高频天线单元之间极易出现信号耦合现象，致使对应多频段共口径天线存在异频隔离度差、辐射方向图畸形、工作频率带宽变窄等问题，同时常规的多频段共口径天线通常采用剖面高度大的立体结构实现其功能，整体的天线加工成型难度大，机械强度不佳，难以加工集成为低剖面要求的天线阵列结构。
技术实现思路
1、有鉴于此，本申请的目的在于提供一种双频共口径天线结构和天线阵列，能够通过为高频天线单元加载滤波结构的方式，有效提升共口径的高频天线单元和低频天线单元之间的异频隔离度，提升低频天线单元的低频辐射效率，避...
【技术保护点】
1.一种双频共口径天线结构，其特征在于，所述天线结构包括依次层叠设置的第一辐射层、第二辐射层、馈电网络层和滤波结构层；
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述低频馈电结构的馈电方式为带状线馈电方式，则所述馈电网络层包括依次层叠设置的第三介质层和第四介质层；
3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射地板上开设有耦合缝隙，所述耦合缝隙的缝隙延伸方向与所述低频辐射贴片的贴片长度延伸方向相互垂直，所述低频辐射贴片的贴片中心部位在所述辐射地板上的投影位置与所述耦合缝隙的缝隙中心位置相互重叠。
4.根据权利要求3所述的...
【技术特征摘要】
1.一种双频共口径天线结构，其特征在于，所述天线结构包括依次层叠设置的第一辐射层、第二辐射层、馈电网络层和滤波结构层；
2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述低频馈电结构的馈电方式为带状线馈电方式，则所述馈电网络层包括依次层叠设置的第三介质层和第四介质层；
3.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，所述辐射地板上开设有耦合缝隙，所述耦合缝隙的缝隙延伸方向与所述低频辐射贴片的贴片长度延伸方向相互垂直，所述低频辐射贴片的贴片中心部位在所述辐射地板上的投影位置与所述耦合缝隙的缝隙中心位置相互重叠。
4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述带状线馈电结构的长度延伸方向与所述低频辐射贴片的贴片长度延伸方向相互平行。
5.根据权利要求2所述的天线结构，其特征在于，每个所述高频馈电结构的馈电方式为同轴线馈电方式，则所述第三介质层开设有多个第一金属导通孔，其中每个所述第一金属导通孔同时贯通所述辐射地板和所述第三介质层，并单独与一个所述高频辐射贴片电性连接；
6.根据...
【专利技术属性】
技术研发人员：舒超，朱春雨，
申请(专利权)人：成都市时代速信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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