充电底座制造技术

本申请公开了一种充电底座，包括充电底座，包括外壳、发射线圈、磁吸件以及导热件。外壳包括相连的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围设形成有内腔，发射线圈和磁吸件设置于内腔中，第一壳体用于与待充电的电子设备接触且具有避让孔。导热件设置于内腔中且部分通过避让孔外露，导热件的导热系数大于第一壳体的导热系数。本申请中的充电底座，在用来与电子设备相接触的第一壳体上增设导热件，并且该导热件的导热系数大于第一壳体的导热系数，使得导热件能够将充电底座与电子设备贴合处的热量迅速转移并传导至内腔中，以避免电子设备因为热量累计而触发温控保护，确保充电底座的工作连续性，以减少充电时长。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及电子，并且更具体地，涉及一种用于给电子设备进行无线充电的底座。

技术介绍

1、电磁感应式无线充电方案，是目前较为常见的无线充电技术，其被广泛应用在智能手表、智能手机、平板电脑、无线耳机等电子设备的无线充电底座上。

2、在充电底座对电子设备进行充电时，电子设备的内部元件会由于铜损、铁损、涡流损耗等损耗问题而出现发热现象。由于相关技术中对于充电底座的散热结构存在设计缺陷，导致电子设备在充电过程中产生的热量无法及时散发至外部环境中，使得电子设备的内部温度上升速度过快，极易触发温控保护而断充，进而使得充电时间过长。

技术实现思路

1、本申请的目的在于提供了一种充电底座，在用来与电子设备相接触的第一壳体上增设导热件，并且该导热件的导热系数大于第一壳体的导热系数，使得导热件能够将充电底座与电子设备贴合处的热量迅速转移并传导至内腔中，以避免电子设备因为热量累计而触发温控保护，确保充电底座的工作连续性，以减少充电时长。

2、本申请提供了一种充电底座，包括外壳、发射线圈、磁吸件以及导热件。...

【技术保护点】

1.一种充电底座，其特征在于，包括外壳(10)、发射线圈(20)、磁吸件(30)以及导热件(40)：

2.根据权利要求1所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的材料为金属。

3.根据权利要求2所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的相对磁导率小于等于50。

4.根据权利要求2或3所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的材料为铝合金。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)位于所述发射线圈(20)的中间位置，且所述导热件(40)在所述第二壳体(12)上的正投影，与所述发射线圈(20...

【技术特征摘要】

1.一种充电底座，其特征在于，包括外壳(10)、发射线圈(20)、磁吸件(30)以及导热件(40)：

2.根据权利要求1所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的材料为金属。

3.根据权利要求2所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的相对磁导率小于等于50。

4.根据权利要求2或3所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)的材料为铝合金。

5.根据权利要求2-4中任一项所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)位于所述发射线圈(20)的中间位置，且所述导热件(40)在所述第二壳体(12)上的正投影，与所述发射线圈(20)在所述第二壳体(12)上的正投影之间的间距大于等于2mm。

6.根据权利要求1-5中任一项所述的充电底座，其特征在于，所述第二壳体(12)的导热系数大于所述第一壳体(11)的导热系数，所述导热件(40)、所述磁吸件(30)以及所述第二壳体(12)依次导热连接。

7.根据权利要求6所述的充电底座，其特征在于，所述第二壳体(12)的材料为金属。

8.根据权利要求6或7所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)与所述磁吸件(30)之间、所述磁吸件(30)与所述第二壳体(12)之间设置有导热填充层(70)。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)包括凸台(41)以及位于所述凸台(41)外周的连接部(42)，所述凸台(41)位于所述避让孔(111)中，所述连接部(42)与所述第一壳体(11)邻近所述避让孔(111)的区域相连。

10.根据权利要求9所述的充电底座，其特征在于，所述导热件(40)朝向所述磁吸件(30)的一侧具有容置槽(43)，部分所述磁吸件(30)...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄华，宋佳祥，刘泽远，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：发明
国别省市：