【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种转印膜、层叠体的制造方法、层叠体及微型led(light emittingdiode：发光二极管)显示元件。
技术介绍
1、近年来，作为下一代显示元件，正在开发一种像素电路的阵列基板上安装微小的led芯片的微型led显示元件。微型led显示元件通常包含基板、及具有配置于上述基板上的多个微型led芯片和以相邻像素间的光的混色抑制等为目的而配置于各led芯片之间的隔壁层的微型led阵列基板作为构成部件。
2、然而，在专利文献1中，公开了一种在安装有led芯片的印刷线路板上，作为配置于led芯片的周围并能够以高反射率反射来自led芯片的光的绝缘层使用的白色抗蚀剂。并且，在专利文献1中，通过丝网印刷形成上述绝缘层。
3、以往技术文献
4、专利文献
5、专利文献1：日本特开2010-275561号公报
6、本专利技术人制作专利文献1中记载的安装有led芯片的印刷线路板来进行研究的结果，发现白色显示时的亮度虽优异，但黑色显示时的黑色饱和度差。即，明确了需要为兼顾白色显示时...
【技术保护点】
1.一种转印膜，其依次具有：
2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
4.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
5.根据权利要求2所述的转印膜，其中，
6.根据权利要求5所述的转印膜，其中，
7.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
8.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
9.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
10.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
11.根据权利要求1或2所述的转印膜，
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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种转印膜，其依次具有：
2.根据权利要求1所述的转印膜，其中，
3.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
4.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
5.根据权利要求2所述的转印膜，其中，
6.根据权利要求5所述的转印膜，其中，
7.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
8.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
9.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
10.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
11.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
12.根据权利要求1或2所述的转印膜，其中，
13.一种层叠体的制造方法，其具有：
14.一种层叠体，其是通过权利要求13所述的层叠体的制造方法形成的。
15.一种层叠体，其具有基材和配置于所述基材上的由权利要求1或2所述的转印膜形成的图案。
16.一种微型led显示元件，其具有权利要求14所述的层叠体。
17.一种层叠体，其依次具有基材、光反射层及光吸收层，
18.根据权利要求17所述的层叠体，其中，
19.根据权利要求17或18所述的层叠体，其中，
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