【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电子器材，具体而言是一种安装使用发光二极管LED的电路板。
技术介绍
半导体发光二级管LED是一种新型电光源，其基本工作原理是利用固体半导体芯 片作为发光材料。当两端加上电压，半导体中的截流子发生复合引起光子发射而产生光，所 发出的光是非辐射光、光色纯正、光束集中、显色指数高、温度特性好。它具有电量消耗低， 性能稳定、寿命长、无污染、使用简单等优点。目前已大量用于照明和装饰，如北京奥运场馆 水立方就安装了 10万个灯、30万个点，可以变换1600万种颜色的LED。但是应用LED有一 个重要的技术难题，就是散热。为此，人们采用了各种手段，但效果均不理想。具体来讲，大 量的LED焊接安装在电路板上，由于现有的电路板一般为3层结构，从下即上依次为金属底 层、绝缘层、敷铜层。敷铜层被腐蚀为电路。LED的管脚焊接电路上，因此，LED的热展沉就 紧贴在绝缘层上。由于绝缘层的导热系数仅为金属的十分之一，导热能力很差，致使LED产 生的热量难以发散，必须采取措施强化散热，这对大量密集使用LED的场合问题尤为严重， 成为当今推广使用LED照明亮化工程的技术瓶颈。
技术实现思路
本专利技术的目的就是为了解决LED的散热难题而设计的一种低热阻大功率LED基 板。该基板由金属底板及绝缘板和其上下两面的敷铜导电层构成。绝缘板上下面的敷铜导 电层经焊锡将绝缘板与金属底板连接。使用时，LED管脚与绝缘板下面的敷铜导电层即电 路焊接。与LED管底对应处的金属底板的凸起部穿过其上的绝缘层板上与凸起部对应的窗 孔与LED管底热沉直接接触。本专利技术基板可以使LED管产生的热量...
【技术保护点】
高热传导大功率ＬＥＤ基板，其特征在于由金属底板（７）与绝缘板（３）和其上、下两面的敷铜导电层（４）（８）构成，绝缘板（３）下面的敷铜导电层（８）经焊锡（９）将绝缘板（３）与金属底板（７）连接，使用时，ＬＥＤ管脚与敷铜导电层（４）即电路（１）焊接；与ＬＥＤ管底对应处的金属底板（７）的凸起部（６）穿过其上的绝缘板（３）上与凸起部（６）对应的窗孔（５）与ＬＥＤ管底热沉直接接触。
【技术特征摘要】
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