电填充水平计量器制造技术

本发明专利技术涉及一种用于测量容纳壳中的介质的填充水平的电填充水平计量器（1），包括：‑导电探头（10）；‑电子测量/操作电路（20）；‑壳体（30）；‑固定到壳体的工艺连接件（40）；其中，探头借助于锥形密封件（50）相对于工艺连接件径向安装，其中锥形密封件被压缩在锥形内壁和探头之间，其中弹簧机构（60）被设计为通过在开口端的方向上在锥形密封件上施加力来压缩锥形密封件，其特征在于探头具有第一探头部件（11）和第二探头部件（12），所述探头部件结合在一起，其中，第一探头部件布置在管腔中并且为弹簧机构提供接合表面（11.1），并且其中，第二探头部件被设计为浸没在介质中。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

本专利技术涉及一种电填充水平测量设备或计量器，在这样的情况下，探头浸没在位于容纳壳中的介质中，并且介质的填充水平经由电属性导出。

技术介绍

1、这样的填充水平测量设备从例如ep1544585b1已知。为了获得这样的填充水平测量设备的有效密封，应用锥形形成的密封件，然而，在现有技术中仅经由复杂的装置安全地安装。

技术实现思路

1、本专利技术的目的是提供一种填充水平测量设备，其具有用于固定和保持锥形密封元件的容易且安全的装置。

2、该目的通过如在独立权利要求1中所限定的填充水平测量设备来实现。

3、本专利技术的用于测量容纳壳中的介质的填充水平的电填充水平测量设备包括：

4、-适于传导电信号的导电探头，其中，探头适于浸没在介质中；

5、-适于产生和评估电信号以及用于提供填充水平测量值的电子测量/操作电路；

6、-壳体，其中例如布置有电子测量/操作电路；

7、-固定到壳体的工艺连接件，其适于径向支撑探头，其中探头经由工艺连接件的开口端部分地向内延本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于测量容纳壳(B)中的介质(M)的填充水平的电填充水平测量设备(1)，包括：

2.根据权利要求1所述的填充水平测量设备，

3.根据权利要求1或2所述的填充水平测量设备，

4.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

5.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

6.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

7.根据权利要求6所述的填充水平测量设备，其中，

8.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

9.根据权利要求8所述的填充水平测量设备，

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【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】

1.一种用于测量容纳壳(b)中的介质(m)的填充水平的电填充水平测量设备(1)，包括：

2.根据权利要求1所述的填充水平测量设备，

3.根据权利要求1或2所述的填充水平测量设备，

4.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

5.根据前述权利要求中的一项所述的填充水平测量设备，

6.根据前述...

【专利技术属性】
技术研发人员：拉尔斯·斯托尔茨，罗伯特·施密特，戈尔德·贝希特，
申请(专利权)人：恩德斯豪斯欧洲两合公司，
类型：发明
国别省市：